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Descripción General

Guía para manejar de manera correcta los relevadores de PCB

El manejo y montaje incorrectos de los relevadores de la PCB pueden alterar las características del funcionamiento del relevador y provocar una falla prematura del relevador. Además, el ancho del conductor recomendado y los procedimientos de limpieza de la placa de circuito impreso desempeñan un papel importante para garantizar que el ensamblaje ofrezca un servicio largo y confiable.

Figura 1. Relés de placa de circuito impreso (PCB) de TE.

Figura 1. Relevadores de PCB de TE Connectivity. Fabricamos relevadores en miniatura diseñados para la conmutación de señales, así como relevadores de potencia capaces de conmutar hasta 30 amperios.

Diseño de placa de circuito impreso y montaje de relevadores:

  • Procure no manipular el relevador por la armadura, los contactos o las terminales. Esto evitará la contaminación y la alteración de los ajustes del brazo de contacto.
  • Los relevadores deben ubicarse lejos de los semiconductores y otros dispositivos de señal. Esto reducirá los efectos de la interferencia electromagnética. Además, los rastros de señal deben ubicarse lejos de los rastros del relevador.
  • Los relevadores controlados por dispositivos de estado sólido pueden requerir la supresión de las bobinas. Para obtener más información, consulte la nota de aplicación 13C3264, "La supresión de bobinas puede reducir la vida útil del relevador".
  • Coloque los relevadores lo más cerca posible de los conectores. Esto mantiene el aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso al mínimo.
  • En el diseño de la placa de circuito impreso deben respetarse las distancias UL/CSA requeridas por la aplicación final.
  • Consulte las hojas de datos para conocer el diseño sugerido de la placa de circuito impreso y el diámetro de orificio recomendado.

 

Espesor del conductor:

El cableado impreso debe tener al menos el ancho como el que se muestra en el Gráfico 1. La corriente a través de un trazo demasiado pequeño generará una temperatura excesiva, lo que superará las clasificaciones de temperatura.

Gráfico 1. Aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso por encima de la temperatura ambiente (°C) en función del ancho del conductor y la corriente de carga

Gráfico 1. Aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso por encima de la temperatura ambiente (°C) en función del ancho del conductor y la corriente de carga

* En el caso del ancho de 1 oz/ft2 (1.35 mils) de cobre, ancho = 2 veces (2 oz/ft2 de ancho). Si se va a utilizar una placa de circuito impreso de doble cara con orificios pasantes recubiertos, la mitad del ancho de cobre requerido de 1 oz/ft2 o 2 oz/ft2 puede ubicarse a cada lado de la placa.

 

Soldadura por ola:

  • Se recomienda un fundente no corrosivo.
  • Precaliente la placa de circuito impreso según las recomendaciones del proveedor de fundente. Esto no solo mejora la soldabilidad, sino que también permite que el relevador se estabilice.
  • No permita que el fundente de soldadura se infiltre en los componentes del relevador.
  • El tiempo de exposición a la soldadura por ola debe mantenerse al mínimo. No suelde para que fluya en la parte superior de la placa de circuito impreso.
  • Deje enfriar la placa de circuito impreso antes de limpiarla. Esto permite que la temperatura del relevador se estabilice.

 

Limpieza:

Relevadores abiertos y con cubierta contra polvo

  • Use solo aerosol de destilado limpio para eliminar el fundente y no supere los dos minutos. Nunca limpie por inmersión los relevadores abiertos o con cubierta contra polvo.
  • Evite los disolventes acuosos. El agua puede quedar atrapada entre los devanados de la bobina, lo que genera la corrosión del alambre.
  • Utilice únicamente los disolventes enumerados en la Tabla 1 (o equivalentes) como agentes de limpieza. Muchos disolventes de limpieza harán que el adhesivo de la cinta de la bobina se afloje. Los relevadores sin cinta de bobina pueden limpiarse con cualquier disolvente de la lista, excepto el acuoso.
  • Cualquier disolvente que se utilice para limpiar la placa de circuito impreso debe destilarse con frecuencia. De lo contrario, el aerosol puede distribuir fundente, aceite o ácidos disueltos en todo el relevador. Esto genera problemas de contacto y corrosión.

 

Relevadores sellados de plástico

  • La limpieza con aerosol o por inmersión se puede usar para eliminar el fundente. El tiempo de limpieza debe limitarse a dos minutos.
  • Evite el choque térmico durante el proceso de limpieza. Un choque térmico o mecánico excesivo puede dañar la integridad del sello.
  • Utilice únicamente los disolventes enumerados en la Tabla 1 (o equivalentes) como agentes de limpieza.
  • Después de una limpieza acuosa, enjuague con agua limpia para eliminar todos los agentes de limpieza.
  • Para asegurar la máxima vida útil de la carcasa y la cinta del relevador, ventile el relevador después de la limpieza de la placa y antes de poner en funcionamiento el relevador.
Tabla 1: Compatibilidad con disolventes

Tabla 1: Compatibilidad con disolventes

Guía para manejar de manera correcta los relevadores de PCB

El manejo y montaje incorrectos de los relevadores de la PCB pueden alterar las características del funcionamiento del relevador y provocar una falla prematura del relevador. Además, el ancho del conductor recomendado y los procedimientos de limpieza de la placa de circuito impreso desempeñan un papel importante para garantizar que el ensamblaje ofrezca un servicio largo y confiable.

Figura 1. Relés de placa de circuito impreso (PCB) de TE.

Figura 1. Relevadores de PCB de TE Connectivity. Fabricamos relevadores en miniatura diseñados para la conmutación de señales, así como relevadores de potencia capaces de conmutar hasta 30 amperios.

Diseño de placa de circuito impreso y montaje de relevadores:

  • Procure no manipular el relevador por la armadura, los contactos o las terminales. Esto evitará la contaminación y la alteración de los ajustes del brazo de contacto.
  • Los relevadores deben ubicarse lejos de los semiconductores y otros dispositivos de señal. Esto reducirá los efectos de la interferencia electromagnética. Además, los rastros de señal deben ubicarse lejos de los rastros del relevador.
  • Los relevadores controlados por dispositivos de estado sólido pueden requerir la supresión de las bobinas. Para obtener más información, consulte la nota de aplicación 13C3264, "La supresión de bobinas puede reducir la vida útil del relevador".
  • Coloque los relevadores lo más cerca posible de los conectores. Esto mantiene el aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso al mínimo.
  • En el diseño de la placa de circuito impreso deben respetarse las distancias UL/CSA requeridas por la aplicación final.
  • Consulte las hojas de datos para conocer el diseño sugerido de la placa de circuito impreso y el diámetro de orificio recomendado.

 

Espesor del conductor:

El cableado impreso debe tener al menos el ancho como el que se muestra en el Gráfico 1. La corriente a través de un trazo demasiado pequeño generará una temperatura excesiva, lo que superará las clasificaciones de temperatura.

Gráfico 1. Aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso por encima de la temperatura ambiente (°C) en función del ancho del conductor y la corriente de carga

Gráfico 1. Aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso por encima de la temperatura ambiente (°C) en función del ancho del conductor y la corriente de carga

* En el caso del ancho de 1 oz/ft2 (1.35 mils) de cobre, ancho = 2 veces (2 oz/ft2 de ancho). Si se va a utilizar una placa de circuito impreso de doble cara con orificios pasantes recubiertos, la mitad del ancho de cobre requerido de 1 oz/ft2 o 2 oz/ft2 puede ubicarse a cada lado de la placa.

 

Soldadura por ola:

  • Se recomienda un fundente no corrosivo.
  • Precaliente la placa de circuito impreso según las recomendaciones del proveedor de fundente. Esto no solo mejora la soldabilidad, sino que también permite que el relevador se estabilice.
  • No permita que el fundente de soldadura se infiltre en los componentes del relevador.
  • El tiempo de exposición a la soldadura por ola debe mantenerse al mínimo. No suelde para que fluya en la parte superior de la placa de circuito impreso.
  • Deje enfriar la placa de circuito impreso antes de limpiarla. Esto permite que la temperatura del relevador se estabilice.

 

Limpieza:

Relevadores abiertos y con cubierta contra polvo

  • Use solo aerosol de destilado limpio para eliminar el fundente y no supere los dos minutos. Nunca limpie por inmersión los relevadores abiertos o con cubierta contra polvo.
  • Evite los disolventes acuosos. El agua puede quedar atrapada entre los devanados de la bobina, lo que genera la corrosión del alambre.
  • Utilice únicamente los disolventes enumerados en la Tabla 1 (o equivalentes) como agentes de limpieza. Muchos disolventes de limpieza harán que el adhesivo de la cinta de la bobina se afloje. Los relevadores sin cinta de bobina pueden limpiarse con cualquier disolvente de la lista, excepto el acuoso.
  • Cualquier disolvente que se utilice para limpiar la placa de circuito impreso debe destilarse con frecuencia. De lo contrario, el aerosol puede distribuir fundente, aceite o ácidos disueltos en todo el relevador. Esto genera problemas de contacto y corrosión.

 

Relevadores sellados de plástico

  • La limpieza con aerosol o por inmersión se puede usar para eliminar el fundente. El tiempo de limpieza debe limitarse a dos minutos.
  • Evite el choque térmico durante el proceso de limpieza. Un choque térmico o mecánico excesivo puede dañar la integridad del sello.
  • Utilice únicamente los disolventes enumerados en la Tabla 1 (o equivalentes) como agentes de limpieza.
  • Después de una limpieza acuosa, enjuague con agua limpia para eliminar todos los agentes de limpieza.
  • Para asegurar la máxima vida útil de la carcasa y la cinta del relevador, ventile el relevador después de la limpieza de la placa y antes de poner en funcionamiento el relevador.
Tabla 1: Compatibilidad con disolventes

Tabla 1: Compatibilidad con disolventes