APLICACIÓN
Almacenamiento en red
TE tiene soluciones de conectividad de almacenamiento que abordan la creciente demanda de comunicaciones inalámbricas.
A medida que el Internet de las cosas (IoT) se expande y el creciente mundo conectado genera exponencialmente más datos, las soluciones de almacenamiento eficientes y confiables se vuelven aún más críticas en toda la infraestructura inalámbrica y de comunicaciones. Ya sea que estés diseñando para escalar vertical u horizontalmente con tus soluciones de almacenamiento de centro de datos, TE tiene una amplia gama de productos de entrada/salida (E/S), de placa a placa, energía y más para ayudarte a alcanzar tus objetivos de rendimiento de almacenamiento. TE combina innovación y calidad, productos confiables con la flexibilidad para ofrecer soluciones de interconexión de almacenamiento prácticamente en cualquier parte del mundo. TE es tu socio para crear las soluciones que satisfagan la demanda de la próxima generación de nuestro mundo basado en datos.
Resistencias de montaje en superficie
Una resistencia de montaje en superficie es una pequeña pieza cerámica rectangular con bordes conductores plateados en sus extremos. Proporcionan la misma funcionalidad que las resistencias axiales más tradicionales, pero tiene una menor capacidad de disipación de potencia y, a menudo, una menor inductancia parásita y capacidad.
Memoria y enchufes
Tenemos una gama de soluciones de enchufes sin soldadura y montaje en compresión y lo último en conectores de memoria.
Resistencias de orificio pasante
Una resistencia de orificio pasante es una resistencia fija que tiene conductores largos y flexibles que se pueden pegar en una Protoboard o soldar a mano o por onda en una placa de circuito impreso. Una resistencia de orificio pasante se utiliza para reducir el flujo de corriente eléctrica dentro de un circuito. Se compone comúnmente de película de carbono, película de metal, película de óxido metálico, película gruesa o bobinado de alambre.
Conectores de alimentación
Soluciones de acoplamiento de barras colectoras robustas y fiables, cables, conectables en caliente y ciegas para aplicaciones de almacenamiento críticas, incluidos nuestros conectores MULTI-BEAM XLE.
Placa base de alta velocidad
Transfiera datos a velocidades de 25 Gb/s con escalabilidad de hasta 56 Gb/s: actualiza sin costosos rediseños de placa base.
Gama de interconexiones QSFP
Diseñadas para satisfacer tus requisitos para hoy y mañana, nuestras interconexiones QSFP/QSFP+ y zQSFP+ ofrecen velocidades de datos de hasta 28 Gb/s en un diseño escalable que cumple con las normas de la industria.
Interruptores táctiles
El interruptor táctil proporciona retroalimentación táctil al usuario cuando el interruptor o pulsador hace contacto con el panel de control debajo, que suele ser una placa de circuito impreso.
Interruptores DIP y SIP
Un interruptor DIP es una carcasa electrónica de ajuste manual que está compuesto por una serie de pequeños interruptores. Tiene una carcasa rectangular y dos filas paralelas de terminales de conexión. Un interruptor SIP es un encapsulado de chip informático que tiene una sola fila de pines de conexión.
Enchufes LGA
Los enchufes de matriz de contactos en rejilla (LGA) pueden proporcionar interconexión eléctrica compresiva entre el procesador y las placas de circuito impreso (PCB). A medida que aumenta la potencia informática, también lo hace el recuento de pines de los chips. Una robusta placa de refuerzo proporciona una interconexión confiable al encapsulado del microprocesador y limita el arqueo de la PCB durante la compresión para garantizar una conexión confiable.
TE continúa participando en los últimos estándares de interfaz de almacenamiento para soportar el mercado en constante evolución y su continua necesidad de mayor ancho de banda. Con la experiencia técnica necesaria para ofrecer diseños superiores y soporte al cliente, TE ofrece soluciones para prácticamente cualquier desafío de almacenamiento.
APLICACIÓN
Almacenamiento en red
TE tiene soluciones de conectividad de almacenamiento que abordan la creciente demanda de comunicaciones inalámbricas.
A medida que el Internet de las cosas (IoT) se expande y el creciente mundo conectado genera exponencialmente más datos, las soluciones de almacenamiento eficientes y confiables se vuelven aún más críticas en toda la infraestructura inalámbrica y de comunicaciones. Ya sea que estés diseñando para escalar vertical u horizontalmente con tus soluciones de almacenamiento de centro de datos, TE tiene una amplia gama de productos de entrada/salida (E/S), de placa a placa, energía y más para ayudarte a alcanzar tus objetivos de rendimiento de almacenamiento. TE combina innovación y calidad, productos confiables con la flexibilidad para ofrecer soluciones de interconexión de almacenamiento prácticamente en cualquier parte del mundo. TE es tu socio para crear las soluciones que satisfagan la demanda de la próxima generación de nuestro mundo basado en datos.
Resistencias de montaje en superficie
Una resistencia de montaje en superficie es una pequeña pieza cerámica rectangular con bordes conductores plateados en sus extremos. Proporcionan la misma funcionalidad que las resistencias axiales más tradicionales, pero tiene una menor capacidad de disipación de potencia y, a menudo, una menor inductancia parásita y capacidad.
Memoria y enchufes
Tenemos una gama de soluciones de enchufes sin soldadura y montaje en compresión y lo último en conectores de memoria.
Resistencias de orificio pasante
Una resistencia de orificio pasante es una resistencia fija que tiene conductores largos y flexibles que se pueden pegar en una Protoboard o soldar a mano o por onda en una placa de circuito impreso. Una resistencia de orificio pasante se utiliza para reducir el flujo de corriente eléctrica dentro de un circuito. Se compone comúnmente de película de carbono, película de metal, película de óxido metálico, película gruesa o bobinado de alambre.
Conectores de alimentación
Soluciones de acoplamiento de barras colectoras robustas y fiables, cables, conectables en caliente y ciegas para aplicaciones de almacenamiento críticas, incluidos nuestros conectores MULTI-BEAM XLE.
Placa base de alta velocidad
Transfiera datos a velocidades de 25 Gb/s con escalabilidad de hasta 56 Gb/s: actualiza sin costosos rediseños de placa base.
Gama de interconexiones QSFP
Diseñadas para satisfacer tus requisitos para hoy y mañana, nuestras interconexiones QSFP/QSFP+ y zQSFP+ ofrecen velocidades de datos de hasta 28 Gb/s en un diseño escalable que cumple con las normas de la industria.
Interruptores táctiles
El interruptor táctil proporciona retroalimentación táctil al usuario cuando el interruptor o pulsador hace contacto con el panel de control debajo, que suele ser una placa de circuito impreso.
Interruptores DIP y SIP
Un interruptor DIP es una carcasa electrónica de ajuste manual que está compuesto por una serie de pequeños interruptores. Tiene una carcasa rectangular y dos filas paralelas de terminales de conexión. Un interruptor SIP es un encapsulado de chip informático que tiene una sola fila de pines de conexión.
Enchufes LGA
Los enchufes de matriz de contactos en rejilla (LGA) pueden proporcionar interconexión eléctrica compresiva entre el procesador y las placas de circuito impreso (PCB). A medida que aumenta la potencia informática, también lo hace el recuento de pines de los chips. Una robusta placa de refuerzo proporciona una interconexión confiable al encapsulado del microprocesador y limita el arqueo de la PCB durante la compresión para garantizar una conexión confiable.
TE continúa participando en los últimos estándares de interfaz de almacenamiento para soportar el mercado en constante evolución y su continua necesidad de mayor ancho de banda. Con la experiencia técnica necesaria para ofrecer diseños superiores y soporte al cliente, TE ofrece soluciones para prácticamente cualquier desafío de almacenamiento.
