1717832-2
52 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, 4 mm [.157 in] Stack Height, Tin, -55 – 85 °C [-67 – 185 °F], Mini PCI Express, Mini PCI Express & mSATA
1717832-2
52 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, 4 mm [.157 in] Stack Height, Tin, -55 – 85 °C [-67 – 185 °F], Mini PCI Express, Mini PCI Express & mSATA
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- Mini PCI Express
- Núm. interno de TE: 1717832-2
- Descripción interna de TE: MINI PCI EXPRESS EMBOSS TAPE LATCH
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Tipo de bus : Minidisipador térmico PCI Express
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Número de posiciones : 52
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Distancia entre pines : .8 mm [ .031 in ]
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Altura de apilamiento : 4 mm [ .157 in ]
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Material de recubrimiento para área de conexión de contacto : Estaño
Documentos
Ilustraciones de productos
- SEMI HARD TRAY & EMBOSS TAPE SUPPLY MINI PCI EXPRESS CONNECTOR LATCH ENG_CD_1717832_E_baseFilename.pdf Inglés
Archivos CAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1717832-2_B.pdf 3D
- Esquema del producto ENG_CVM_CVM_1717832-2_B.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_1717832-2_B.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_1717832-2_B.3d_stp.zip Inglés
Páginas de catálogo y hojas de datos
- 8-1773459-7_EXPRESS_MINI_CARD_AND_DISPLAY_MINI_CARD_SOCKETS_QRG ENG_DS_8-1773459-7_EXPRESS_MINI_CARD_QRG_0816.pdf Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación del producto JPN_SS_108-5899_C.tif Japonés
- JPN_SS_108-5899_C.pdf Japonés
- JPN_SS_108-78302_A.tif Japonés
- JPN_SS_108-78302_A.pdf Japonés
- ENG_SS_108-2351_H1.pdf Inglés
