2141227-3
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver, Through Hole - Press-Fit, Sealable, AMP+ HVP800
2141227-3
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver, Through Hole - Press-Fit, Sealable, AMP+ HVP800
-
- AMP+
- AMP+ HVP800
- Núm. interno de TE: 2141227-3
- Descripción interna de TE: 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Todo High-Voltage Header (29)
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Tipo de ensamble de conector PCB : Cabezal para montaje PCB
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Sistema de conectores : Cable a dispositivo
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Número de posiciones : 2
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Número de filas : 1
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Distancia entre pines : 11.5 mm [ .452 in ]
Documentos
Ilustraciones de productos
- 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD 2pol,Rundkontakt 8.0,Stiftgeh.,Assy,gedich GER_CD_2141227_J4.pdf Alemán
Archivos CAD
-
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2141227-3_D.pdf 3D
- Esquema del producto ENG_CVM_CVM_2141227-3_D.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2141227-3_D.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2141227-3_D.3d_stp.zip Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación de la aplicación ENG_SS_114-94153_C.pdf Inglés
- Especificación del producto ENG_SS_108-94268_J.pdf Inglés
