2141230-1
PCB Mount Header, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
2141230-1
PCB Mount Header, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
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- AMP+ HVP800
- Núm. interno de TE: 2141230-1
- Descripción interna de TE: 3POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Todo High-Voltage Header (29)
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Tipo de ensamble de conector PCB : Cabezal para montaje PCB
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Sistema de conectores : Cable a placa, Cable a dispositivo
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Número de posiciones : 3
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Número de filas : 1
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Distancia entre pines : 23 mm [ .905 in ]
Documentos
Ilustraciones de productos
- 3POS, PIN DIA 8.0, PIN HSG, ASSY, SLD GER_CD_2141230_F2.pdf Alemán
Archivos CAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2141230-1_D.pdf 3D
- Esquema del producto ENG_CVM_CVM_2141230-1_D.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2141230-1_D.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2141230-1_D.3d_stp.zip Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación de la aplicación ENG_SS_114-94153_C.pdf Inglés
- Especificación del producto ENG_SS_108-94268_J.pdf Inglés
- ENG_SS_108-94297_E2.pdf Inglés
