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Características de la configuración
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Arquitectura backplane :
Placa de bus común tradicional
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Número de posiciones :
112
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Número de filas :
7
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Número de columnas :
16
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Orientación del montaje en PCB :
Ángulo recto
Características del tipo de producto
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Sistema de conectores :
De placa a placa
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Compatible con PCB tipo :
Placa secundaria
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El conector y el contacto se conectan a :
Placa de circuito impreso
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Tipo de ensamble de conector PCB :
Cabezal para montaje PCB
Características de la carcasa
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Material de la carcasa :
LCP-GF (polímero de cristal líquido)
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Distancia entre pines (mm):
1.8
Características del contacto
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Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto :
1.27 µm [ 50 µin ]
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Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB :
Estaño-plomo
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Material base de contacto :
Aleación de cobre
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Material de recubrimiento para área de conexión de contacto :
Oro
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Material de recubrimiento base de contacto :
Níquel
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Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB :
1.27 µm [ 50 µin ]
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Corriente nominal de contacto (máx.) (A):
1
Características del empaquetado
Características del cuerpo
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Color del producto :
Negro
Características de la terminación
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Método de conexión a PCB :
Orificio pasante: ajuste a presión
Fijación mecánica
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Tipo de montaje del conector :
Montaje en placa
Dimensiones
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Distancia entre filas (mm):
1.8
Condiciones de uso
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Rango de temperatura de funcionamiento :
-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
Operación/aplicación
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Aplicación de circuitos :
Alimentación, señal y datos de alta velocidad
Otro
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Conformidad con la directiva RoHS de la UE :
No conforme
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En conformidad con las normas VFU de la UE :
Conforme con exenciones
