Ensambles de cables ChipConnect

Proveedor de desarrollo para la futura generación de ensambles de cables

Somos uno de los dos únicos proveedores aprobados por Intel que cuentan con estos ensambles de cables de primera generación (Intel OPA serie 100) que OPA requiere y también somos un proveedor de desarrollo para diseños de ensambles de cables de futura generación para procesadores de CPU con Intel. Los ensambles de cables ChipConnect reducen los costos de diseño del sistema al eliminar la necesidad de reprogramadores y materiales de PCB más costosos y de menor pérdida. Con la reducción de la complejidad de los laminados de PCB y el enrutamiento de estas conexiones, el diseño de sistemas resulta mucho más sencillo.

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Características del producto:

Especificaciones para ensambles de cables ChipConnect

Los cables proporcionan líneas de transmisión de datos de alta velocidad 4x y 8x.
Conectores de cable de borde lineal (LEC) rectos y en ángulo recto (salida izquierda/derecha) para adaptarse al tendido de cables.
Receptáculo LEC en versiones A (LGA 3647, zócalo P1) y B (LGA 3647, zócalo P0).
El dispositivo de sujeción con lengüeta de extracción del conector LEC y el dispositivo de sujeción de resorte del conector IFT dan como resultado conexiones seguras.
La conexión de cobre de chip a E/S a mitad de PCB reduce las longitudes de trazo del sistema host y el costo de la PCB.
Los ensambles utilizan los pares de cables primarios de TE Connectivity TurboTwin de 30 AWG, 85 Ohm, 25 Gbps