Socio de desarrollo para conjuntos de cables de generación futura
Somos uno de los dos únicos proveedores calificados por Intel que ofrecen estos conjuntos de cables de primera generación (Intel OPA serie 100) necesarios para OPA y también somos un socio de desarrollo para diseños de conjuntos de cables de futura generación para procesadores de CPU de Intel. Los conjuntos de cables ChipConnect reducen los costos de diseño del sistema al eliminar la necesidad de usar materiales de PCB y retemporizadores más costosos y de pérdida baja. Con la reducción de la complejidad de los laminados de PCB y el enrutamiento desde estas interconexiones, el diseño del sistema se hace mucho más fácil.
Características del producto:
Especificaciones para conjuntos de cables ChipConnect
- Los cables proporcionan líneas de transmisión de datos de alta velocidad 4x y 8x
- Enchufes de cable de conector lateral lineal (LEC) rectos y de ángulo recto (salida izquierda o derecha) para ajustarse al enrutamiento de cables
- Receptáculo LEC ofrecido en versiones A (LGA 3647, enchufe P1) y B (LGA 3647, enchufe P0)
- El sujetador de arco con lengüeta de extracción en el enchufe LEC y el pasador con resorte en el enchufe del conector IFT proporcionan conexiones seguras
- La interconexión de chip de cobre a E/S de placa intermedia reduce las longitudes de traza de la placa del sistema central y el costo de la PCB
- Los conjuntos utilizan cable a granel de TE de 30 AWG, 85 Ohm, y cable de par primario TurboTwin de 25 Gbps
Haga clic aquí para descargar el folleto del producto Conjuntos de cables ChipConnect.
Aplicaciones:
Conjuntos de cables ChipConnect
- Informática de alto rendimiento (HPC)
- Servidores
- Enrutadores
- Redes empresariales y de centros de datos
