Servicios de generación de imágenes y empaque microelectrónico

Al contar con más de 30 años de experiencia en procesos de empaque para la industria de semiconductores, TE Connectivity es una empresa que está capacitada para desarrollar y ensamblar componentes optoelectrónicos y sensores de imágenes, como complejos módulos y sistemas multichip. Asimismo, conocemos los retos y los requisitos especiales de los mercados automotriz, médico e industrial. Contamos con vasta experiencia en la industria y en aplicaciones.

Ya sea que tengas todas las especificaciones para el ensamble de tu sensor de imagen o tan solo una idea aproximada, nuestros expertos pueden ayudarte a diseñar la solución adecuada desde una perspectiva tecnológica, de implementación y de costos. Aplicamos nuestra vasta experiencia en todos los aspectos de la ingeniería de producción y de fabricación y nos gustaría compartirla contigo a través de una estrecha y duradera colaboración.

Nos especializamos en el desarrollo y la producción personalizados de soluciones de sensores de imagen y optoelectrónica. Nuestros expertos, altamente especializados en planeación y fabricación, pueden ayudarte a darle forma a toda la cadena de valor de los centros de producción: desde el dado desnudo de tu oblea hasta la calificación final del producto. Juntos, podemos desarrollar soluciones óptimas para tus aplicaciones y propuestas comerciales.

Nuestras tecnologías de ensamble y de empaque son reconocidas por su eficiencia y precisión y nos enorgullece la excelencia técnica, la precisión y la confiabilidad de nuestras soluciones. Nuestras plataformas de ensamble han sido optimizadas para las demandas de las aplicaciones y también se pueden adaptar de forma individual de ser necesario.
 

Nuestros expertos en ingeniería y en operaciones se especializan en el diseño y la implementación de soluciones personalizadas que tienen base en plataformas de empaque específicas para cada aplicación. Los sistemas de sensores, componentes y módulos se desarrollan en estrecha colaboración contigo en un proceso Stage-Gate. Nuestras soluciones de plataforma de empaque incluyen lo siguiente:

• Un dispositivo de sensor de imagen de cerámica (PGA, LCC, QFP y más).
• Un dispositivo o módulo de sensor de imagen en PCB FR4.
• Ensamble de sensores en mosaico de los dados del sensor de imagen CMOS a gran escala para endoscopios y paneles de rayos X digitales.
• Ensamble de sensores en mosaico de los dados del sensor de imagen pequeños para sistemas de escaneo CT, MRT, PET.
• Sensor de imagen de escaneo lineal con ensamble ultrapreciso, que incluye posicionamiento, deformación, planitud, para sistemas de visión de alta velocidad.

Utiliza nuestra capacidad de producción flexible en salas blancas de clase 8 a la 5 de las ISO: desde la fabricación rápida de prototipos, la producción de medio volumen o la producción rentable de millones de unidades por pedido. Ofrecemos servicios de desarrollo, validación, cualificación y homologación de confiabilidad, así como de producción y pruebas, de acuerdo con las normas de calidad más estrictas y las certificaciones específicas de la industria. Nuestros centros de producción también cuentan con tecnologías de medición específicas para cada aplicación y diversos métodos de calibración.
 

Nuestros productos y procesos se adaptan a tus requisitos y contamos con disponibilidad a largo plazo y especialización de alto nivel. Y puedes confiar en la calidad de nuestra administración de proyectos y productos y en nuestra de productos para guiarte desde el momento de la conceptualización hasta la implementación. Somos un proveedor confiable que también puede colaborar en el desarrollo de soluciones innovadoras de imagen y de empaque para hacer realidad tus ideas.