También se trata de la adaptación de un diseño en relación con las tecnologías alternativas. El buen desempeño en este ámbito es una parte crítica de una solución exitosa.
La inteligencia y la ética de trabajo son la fuente de inspiración para Chad. Durante sus primeros años, aprendió de sus padres que hacer las cosas correctas, al abocarse al trabajo y cuidar a las personas que dependen de uno, es el camino para abordar los desafíos de la vida. Desde muy joven, Chad sentía un gran interés por la Matemática y la Física, lo que lo llevó a completar Cálculo III a los 16 años en su universidad local. Se inspiró en su maestro de secundaria, un exempleado de AMP Incorporated, quien le mostró cómo una persona común puede superar los obstáculos a fuerza de voluntad para lograr su visión. La inteligencia y el trabajo duro son el enfoque de Chad para resolver problemas difíciles. Sabe que, para lograr buenas soluciones, también debe rodearse de ingenieros altamente motivados. Estas son las personas que nunca se rinden ante el fracaso y se mantienen enfocadas en su desafío, independientemente de las circunstancias negativas. En la experiencia de Chad, los ingenieros alcanzan una sensación poco común de gratificación cuando logran obtener una solución única a un problema difícil. Desde la infancia, a Chad siempre le ha gustado desarmar las cosas para ver cómo funcionan, y volverlas a armar. Es esta curiosidad natural la que le permitió realizar una carrera profesional en ciencias e ingeniería. Como inventor con alrededor de 80 patentes concedidas, y más en proceso, Chad está ansioso por impulsar innovaciones que los clientes de TE Connectivity (TE) puedan utilizar todos los días. Chad se enorgullece de encontrar soluciones simples pero diferentes a problemas complejos. Se propone desarrollar soluciones de conectividad de alta velocidad que puedan dar forma al mundo moderno a través del trabajo en equipo colaborativo entre su equipo de ingeniería de TE y los clientes de comunicaciones de datos.
¿Cuáles son los desafíos para hacer que los centros de datos sean más rápidos?
Al igual que con cualquier diseño, el desafío consiste en lograr la compensación entre la velocidad, la potencia y el costo. Diseñar componentes electrónicos de alta velocidad es un espacio muy competitivo. Para tener éxito, el diseño debe ofrecer un rendimiento avanzado al precio correcto. El costo final para el cliente implica no solo el precio de compra, sino también el precio del consumo de energía en los próximos años. El desafío aquí reside en comprender la interacción de varias opciones de diseño. También se trata de la adaptación de un diseño en relación con las tecnologías alternativas. El buen desempeño en este ámbito es una parte crítica de una solución exitosa.
Al desarrollar soluciones tradicionales de interconexión de cobre, el desafío es el mismo de siempre: aumentar el ancho de banda total de los datos que pueden fluir a través de un área determinada. Tras varias décadas de examinar nuevos materiales y nuevas opciones de diseño, hemos logrado buses de 10 Mbps para conexiones de datos en serie de 112 Gbps. Hoy en día, podemos ejecutar casi 15 Tbps de datos a través de un área de menos de dos pulgadas cuadradas. Ahora estamos trabajando para expandir esto a 30 Tbps. Para ello, utilizamos un diseño de conector innovador, materiales de última generación para las placas de circuito impreso (PCB) y tecnología de cable diferencial altamente optimizada. Además, estamos trabajando en diseños de antenas para comunicaciones inalámbricas 5G. Más allá de las comunicaciones cableadas e inalámbricas, siempre debemos ser conscientes de la propuesta de valor potencialmente disruptiva de las comunicaciones ópticas y de ondas milimétricas a medida que continúan madurando.
El desafío actual es desarrollar tecnologías de interconexión y línea de transmisión que permitan a los clientes de comunicaciones de datos mejorar la velocidad, el tamaño y la eficiencia de sus soluciones de hardware, a un precio bajo. Para lograrlo, debemos comprender minuciosamente la teoría del diseño, las características de los materiales y los procesos de fabricación para mover electrones, fotones y ondas electromagnéticas de la manera más eficiente posible. Para resolver los desafíos de diseño también debemos contar con el equipo y los socios adecuados y, al mismo tiempo, trabajar para dar un valor óptimo al diseño.
¿En qué tendencias tecnológicas está trabajando?
Cada vez se necesita más ancho de banda total en los centros de datos de hiperescala en la nube. Todo el mundo es consciente de la demanda constante de más conexiones de usuario final con contenido de mayor ancho de banda y descargas instantáneas. Esta demanda, junto con la desagregación de las funciones informáticas, puede ser una tormenta perfecta para la demanda de interconexión de alta velocidad. Si a esto se le suma la evolución de la conectividad inalámbrica 5G, se obtiene otra oportunidad para las antenas MIMO enormes de alta velocidad. Todo esto es bueno para TE, pero también debemos estar atentos a las tecnologías disruptivas. Tales tecnologías alternativas incluyen fibra óptica, que es una amenaza potencial si puede alcanzar la paridad entre los costos y el consumo de energía con la señalización eléctrica.
Para lograr velocidades de 112 Gbps, también existen PCB avanzadas y se utiliza el cable de doble axial. Debido al avance en lo que respecta a los materiales y las construcciones de las líneas de transmisión, se deben diseñar interconexiones compatibles. Hay que ir un paso adelante en el desarrollo de estas interconexiones, lo que implica monitorear la evolución de los materiales, los revestimientos y los métodos de fabricación. Debemos ser capaces de producir interconexiones muy pequeñas, como lo demuestran los enchufes de 400 x 400 micras que estamos examinando actualmente. Como nota final, es interesante que la impresión 3D esté llegando al punto de permitir a los ingenieros imprimir piezas de plástico funcionales de prueba de concepto para interconexiones altamente densas. Necesitamos monitorear el progreso de esa tecnología de fabricación.
¿Qué le gustaría transmitir a los ingenieros que están iniciando su carrera profesional?
Hay tres puntos de énfasis que transmitiría a los ingenieros más jóvenes: pasión, simplicidad y experiencia. En primer lugar, se debe buscar algo en la ingeniería que resulte apasionante, ya que esto ayudará a lograr un nivel mucho mayor de competencia. Para mí, la RF y la ingeniería eléctrica digital de alta velocidad siempre serán mi pasión. En segundo lugar, se debe evitar caer en la tentación de sobredimensionar una solución para resolver un problema; si una solución es demasiado compleja, es probable que haya una forma alternativa y más simple. En tercer lugar, debemos confiar más en la experiencia que en la teoría; aunque la escuela, la teoría y la simulación ayudan enormemente. La única forma de consolidar lecciones contundentes que se pueden aplicar en el futuro es afrontar los errores de diseño.
A menudo, los proyectos más gratificantes son los que suponen un mayor desafío para los ingenieros. En el ámbito de la ingeniería, siempre se deben trascender los conocimientos actuales; por lo tanto, no debemos tener miedo de establecer metas ambiciosas. Aunque en los proyectos avanzados no siempre se logran las metas propuestas, debemos considerar tales fracasos como un privilegio, ya que aprender del fracaso es una lección muy satisfactoria. Para lograr un resultado final exitoso, debemos tomar las lecciones difíciles y aplicarlas en futuros proyectos.
También se trata de la adaptación de un diseño en relación con las tecnologías alternativas. El buen desempeño en este ámbito es una parte crítica de una solución exitosa.
La inteligencia y la ética de trabajo son la fuente de inspiración para Chad. Durante sus primeros años, aprendió de sus padres que hacer las cosas correctas, al abocarse al trabajo y cuidar a las personas que dependen de uno, es el camino para abordar los desafíos de la vida. Desde muy joven, Chad sentía un gran interés por la Matemática y la Física, lo que lo llevó a completar Cálculo III a los 16 años en su universidad local. Se inspiró en su maestro de secundaria, un exempleado de AMP Incorporated, quien le mostró cómo una persona común puede superar los obstáculos a fuerza de voluntad para lograr su visión. La inteligencia y el trabajo duro son el enfoque de Chad para resolver problemas difíciles. Sabe que, para lograr buenas soluciones, también debe rodearse de ingenieros altamente motivados. Estas son las personas que nunca se rinden ante el fracaso y se mantienen enfocadas en su desafío, independientemente de las circunstancias negativas. En la experiencia de Chad, los ingenieros alcanzan una sensación poco común de gratificación cuando logran obtener una solución única a un problema difícil. Desde la infancia, a Chad siempre le ha gustado desarmar las cosas para ver cómo funcionan, y volverlas a armar. Es esta curiosidad natural la que le permitió realizar una carrera profesional en ciencias e ingeniería. Como inventor con alrededor de 80 patentes concedidas, y más en proceso, Chad está ansioso por impulsar innovaciones que los clientes de TE Connectivity (TE) puedan utilizar todos los días. Chad se enorgullece de encontrar soluciones simples pero diferentes a problemas complejos. Se propone desarrollar soluciones de conectividad de alta velocidad que puedan dar forma al mundo moderno a través del trabajo en equipo colaborativo entre su equipo de ingeniería de TE y los clientes de comunicaciones de datos.
¿Cuáles son los desafíos para hacer que los centros de datos sean más rápidos?
Al igual que con cualquier diseño, el desafío consiste en lograr la compensación entre la velocidad, la potencia y el costo. Diseñar componentes electrónicos de alta velocidad es un espacio muy competitivo. Para tener éxito, el diseño debe ofrecer un rendimiento avanzado al precio correcto. El costo final para el cliente implica no solo el precio de compra, sino también el precio del consumo de energía en los próximos años. El desafío aquí reside en comprender la interacción de varias opciones de diseño. También se trata de la adaptación de un diseño en relación con las tecnologías alternativas. El buen desempeño en este ámbito es una parte crítica de una solución exitosa.
Al desarrollar soluciones tradicionales de interconexión de cobre, el desafío es el mismo de siempre: aumentar el ancho de banda total de los datos que pueden fluir a través de un área determinada. Tras varias décadas de examinar nuevos materiales y nuevas opciones de diseño, hemos logrado buses de 10 Mbps para conexiones de datos en serie de 112 Gbps. Hoy en día, podemos ejecutar casi 15 Tbps de datos a través de un área de menos de dos pulgadas cuadradas. Ahora estamos trabajando para expandir esto a 30 Tbps. Para ello, utilizamos un diseño de conector innovador, materiales de última generación para las placas de circuito impreso (PCB) y tecnología de cable diferencial altamente optimizada. Además, estamos trabajando en diseños de antenas para comunicaciones inalámbricas 5G. Más allá de las comunicaciones cableadas e inalámbricas, siempre debemos ser conscientes de la propuesta de valor potencialmente disruptiva de las comunicaciones ópticas y de ondas milimétricas a medida que continúan madurando.
El desafío actual es desarrollar tecnologías de interconexión y línea de transmisión que permitan a los clientes de comunicaciones de datos mejorar la velocidad, el tamaño y la eficiencia de sus soluciones de hardware, a un precio bajo. Para lograrlo, debemos comprender minuciosamente la teoría del diseño, las características de los materiales y los procesos de fabricación para mover electrones, fotones y ondas electromagnéticas de la manera más eficiente posible. Para resolver los desafíos de diseño también debemos contar con el equipo y los socios adecuados y, al mismo tiempo, trabajar para dar un valor óptimo al diseño.
¿En qué tendencias tecnológicas está trabajando?
Cada vez se necesita más ancho de banda total en los centros de datos de hiperescala en la nube. Todo el mundo es consciente de la demanda constante de más conexiones de usuario final con contenido de mayor ancho de banda y descargas instantáneas. Esta demanda, junto con la desagregación de las funciones informáticas, puede ser una tormenta perfecta para la demanda de interconexión de alta velocidad. Si a esto se le suma la evolución de la conectividad inalámbrica 5G, se obtiene otra oportunidad para las antenas MIMO enormes de alta velocidad. Todo esto es bueno para TE, pero también debemos estar atentos a las tecnologías disruptivas. Tales tecnologías alternativas incluyen fibra óptica, que es una amenaza potencial si puede alcanzar la paridad entre los costos y el consumo de energía con la señalización eléctrica.
Para lograr velocidades de 112 Gbps, también existen PCB avanzadas y se utiliza el cable de doble axial. Debido al avance en lo que respecta a los materiales y las construcciones de las líneas de transmisión, se deben diseñar interconexiones compatibles. Hay que ir un paso adelante en el desarrollo de estas interconexiones, lo que implica monitorear la evolución de los materiales, los revestimientos y los métodos de fabricación. Debemos ser capaces de producir interconexiones muy pequeñas, como lo demuestran los enchufes de 400 x 400 micras que estamos examinando actualmente. Como nota final, es interesante que la impresión 3D esté llegando al punto de permitir a los ingenieros imprimir piezas de plástico funcionales de prueba de concepto para interconexiones altamente densas. Necesitamos monitorear el progreso de esa tecnología de fabricación.
¿Qué le gustaría transmitir a los ingenieros que están iniciando su carrera profesional?
Hay tres puntos de énfasis que transmitiría a los ingenieros más jóvenes: pasión, simplicidad y experiencia. En primer lugar, se debe buscar algo en la ingeniería que resulte apasionante, ya que esto ayudará a lograr un nivel mucho mayor de competencia. Para mí, la RF y la ingeniería eléctrica digital de alta velocidad siempre serán mi pasión. En segundo lugar, se debe evitar caer en la tentación de sobredimensionar una solución para resolver un problema; si una solución es demasiado compleja, es probable que haya una forma alternativa y más simple. En tercer lugar, debemos confiar más en la experiencia que en la teoría; aunque la escuela, la teoría y la simulación ayudan enormemente. La única forma de consolidar lecciones contundentes que se pueden aplicar en el futuro es afrontar los errores de diseño.
A menudo, los proyectos más gratificantes son los que suponen un mayor desafío para los ingenieros. En el ámbito de la ingeniería, siempre se deben trascender los conocimientos actuales; por lo tanto, no debemos tener miedo de establecer metas ambiciosas. Aunque en los proyectos avanzados no siempre se logran las metas propuestas, debemos considerar tales fracasos como un privilegio, ya que aprender del fracaso es una lección muy satisfactoria. Para lograr un resultado final exitoso, debemos tomar las lecciones difíciles y aplicarlas en futuros proyectos.