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Defensa y militar
Conoce a TE Connectivity
Como el socio de ingeniería predilecto de los líderes de innovación y los empresarios de tecnología de hoy en día, estamos ayudando a resolver los desafíos más difíciles del mañana con soluciones avanzadas de conectividad y sensores.
Obtén más información sobre cómo los estándares técnicos emergentes de SOSA™ y los estándares VITA existentes afectarán a los diseñadores de sistemas integrados en un futuro próximo.
En los UAV, los sensores sofisticados proporcionan más ancho de banda, y las redes livianas a bordo permiten que los UAV merodeen en la estación por más tiempo y transporten cargas útiles más pesadas.
Los subsistemas UAV actuales exigen grandes anchos de banda combinados con un SWaP bajo. La tecnología VPX proporciona el rendimiento y la solidez para satisfacer estas demandas.
Es importante que los sistemas de misiles aire‑superficie sigan evolucionando para contrarrestar las innovaciones en la tecnología de armas de intercepción.
A medida que el uso de drones y pequeños vehículos aéreos no tripulados (VANT) es cada vez mayor, TE Connectivity continúa diseñando soluciones de conexión optimizadas para entornos adversos y difíciles
La tecnología de la carcasa posterior Tinel‑Lock brinda un equilibrio único de propiedades para conectar el blindaje de un cable trenzado y lograr un rendimiento resistente y rentable.
Con soluciones de alto voltaje, las armas de energía dirigida superan los retos que plantean los láseres de alta potencia, los haces de partículas y las tecnologías de microondas de alta potencia.
TE Connectivity ayuda a minimizar el tamaño de los conectores y las conexiones en los misiles de intercepción para optimizar el espacio en su interior y maximizar el alcance de lanzamiento.
La inteligencia artificial (IA) está revolucionando los conflictos armados, puesto que los militares utilizan tecnologías de vanguardia para ser más efectivos y eficientes.
Una tendencia creciente en el embalaje electrónico para aplicaciones militares y aeroespaciales es la disponibilidad de interconexiones coaxiales de contacto múltiple. Un factor clave es el deseo de proporcionar capacidad de desconexión de RF en la interfaz de placa base/tarjeta secundaria. Esto simplifica el enganche y desenganche al eliminar la necesidad de los cables en el panel frontal (parte superior de la tarjeta secundaria).
A medida que la miniaturización electrónica alojaba más y más capacidades en paquetes más pequeños, los conectores más pequeños se volvieron deseables. La reducción tanto del tamaño como del peso son factores críticos en usos militares/aeroespaciales. El conector subminiatura-D dio paso al microminiatura-D. Hoy, los conectores nanominiatura ofrecen ahorros de espacio y peso aún más espectaculares en usos donde el máximo ahorro de espacio y peso son factores de diseño cruciales.
Para los diseñadores de sistemas informáticos integrados en usos militares y aeroespaciales, “más” significa mayores velocidades de procesamiento para manejar la complejidad cada vez mayor de la inteligencia de señales y la guerra en red. Esto, a su vez, requiere conectores que no solo puedan manejar las velocidades de datos más altas, sino que también funcionen de manera confiable en los entornos más hostiles.
Más. Esa es la esencia de superar los límites del rendimiento. Para los diseñadores de sistemas informáticos integrados en usos militares y aeroespaciales, “más” significa mayores velocidades de procesamiento para manejar la complejidad cada vez mayor de la inteligencia de señales y la guerra en red. Esto, a su vez, requiere conectores que no solo puedan manejar las velocidades de datos más altas, sino que también funcionen de manera confiable en los entornos más hostiles.
El entorno naval implica desafíos únicos (presión, inundación, corrosión) para alimentar de manera confiable los UUV y USV. Las soluciones de conectividad de TE están diseñadas para abordar estos desafíos.
Pruebas recientes realizadas por el Laboratorio de Propulsión a Chorro (JPL) de la NASA y el Centro de Vuelo Espacial Goddard muestran que el nuevo tetrafluoroetileno de etileno reticulado (ETFE) de nanocarbono ayuda a controlar la descarga electrostática (ESD) en alambres y cables utilizados en naves espaciales.
Los productos técnicamente avanzados que han adoptado la última tecnología pueden proporcionar una mejor comunicación, detección, protección, conocimiento de la situación en tiempo real y análisis de datos. El soldado ahora puede ser más capaz y seguro y se convierte en un mayor valor como un activo en su entorno.