TE Connectivity hace posible el futuro de los misiles de intercepción de defensa

Independientemente del tipo de misil, su alcance y su blanco, cada misil de intercepción depende de varios sistemas integrados para funcionar en el momento en que se detecta una amenaza. Cada uno de estos sistemas consta de una variedad de conjuntos y subconjuntos que trabajan en armonía para ayudar a garantizar que el misil complete su misión.

La unidad de procesamiento de dirección (GPU), por ejemplo, es el corazón del misil que detecta la amenaza y lo dirige al blanco. La GPU está conectada a uno o más sensores buscadores que utilizan radar, imágenes infrarrojas u otras tecnologías para localizar el blanco del misil de intercepción. Al mismo tiempo, el misil que se aproxima también podría utilizar inhibidores de radar y otras medidas para impedir la detección. Por lo tanto, el misil de intercepción debe estar equipado con múltiples opciones de sensores y ser capaz de cambiar de una opción a otra con rapidez para permanecer dirigido al blanco. Cada uno de estos sensores requiere un sistema electrónico independiente que debe funcionar a la perfección en condiciones extremas.

Además de la GPU y los sensores buscadores, hay distintos conectores integrados en cada uno de los otros subconjuntos, como la unidad de medición inercial, la batería, el sistema de maniobra aerodinámica y el sistema de control de actitud. Es por eso que es importante elegir los conectores correctos para el rendimiento del misil de intercepción.

El tipo y tamaño de los conectores es uno de los elementos limitantes en el diseño del misil de intercepción de defensa. Minimizar el tamaño de los conectores, sin comprometer la robustez, y adoptar un enfoque de arquitectura de sistema en el diseño ayuda a aprovechar al máximo el espacio limitado dentro del misil.

Casi todos los elementos del diseño de un misil de intercepción están sujetos a un análisis de tamaño, peso y potencia (SWaP). Minimizar los requisitos del SWaP de cada componente ayuda a maximizar el alcance del misil.

La mayoría de los fabricantes de misiles implementan soluciones en base a conectores rectangulares de factor de forma pequeño, como los conectores que cumplen con las normas MIL‑DLT 83513 y MIL‑DLT‑32139. Estos estándares especifican conectores comunes, definen requisitos de rendimiento y pruebas, y hacen posible un diseño común. TE Connectivity cuenta con una amplia gama de conectores micro‑D que cumplen con los estándares MIL.

TE Connectivity también cuenta con una clase especial de conectores que superan el rendimiento establecido en el estándar MIL al incluir adicionales elementos de sellado, mejor protección o diferentes disposiciones de pines  de conectores. Estos conectores son capaces de manejar una combinación de señal y potencia, lo que no existe en el estándar MIL.

Los conectores Nanonics de TE Connectivity son más pequeños que los conectores micro‑D y por lo general se utilizan para conectar las diversas PCB que se encuentran en la GPU del misil de intercepción, los sensores buscadores y otros subconjuntos. Un conector Nanonics puede reducir el tamaño y el peso de una conexión típica y hace posible que los diseños electrónicos más sofisticados se ajusten al espacio restringido del misil.

Una vez que selecciones el conector TE Connectivity que mejor se adapte a tus necesidades, nuestros ingenieros pueden ayudarte a crear soluciones de conexión óptimas.

La ventaja de TE Connectivity es que puede proporcionar todos los componentes básicos necesarios para diseñar y construir conexiones según las especificaciones de tus misiles o el conjunto de cables completo. Comenzando con los conectores como elementos básicos, podemos diseñar las conexiones entre las cajas electrónicas que conectan y controlan la dirección, los sensores y otros sistemas críticos del misil. Proporcionamos los conectores en cada extremo de la terminación, los alambres y los cables entre los conectores, el trenzado, las carcasas posteriores y las mangas para crear un conjunto de cables que satisfaga las adversas demandas de las aplicaciones militares.

Con una amplia gama de productos y el respaldo de ingenieros expertos en una amplia gama de industrias, puedes confiar en TE Connectivity como tu proveedor de conectores que cumplen o superan los estándares MIL. Los fabricantes y subcontratistas de misiles cuentan con TE Connectivity para garantizar un diseño homogéneo en todo el misil, de punta a punta.

• Los misiles de intercepción dependen de conectores imprescindibles en cada subconjunto para detectar, rastrear y destruir las amenazas antes de que lleguen al blanco.
• Minimizar los requisitos de SWaP de los conectores, sin comprometer la solidez, ayuda a maximizar el espacio disponible dentro del misil y su alcance.
• Los conectores micro‑D y Nanonics de TE Connectivity cumplen o superan el rendimiento especificado en los estándares MIL‑DLT‑83513 y MIL‑DLT‑32139 para ayudar a los fabricantes y los subcontratistas de misiles a diseñar soluciones de conexión óptimas.
• TE Connectivity no solo cuenta con productos que te ayudan a conectar el punto A con el punto B, sino también con ingenieros que están disponibles para ayudarte a encontrar las mejores soluciones para tu proyecto.