171363-1
Vertical, Wire-to-Board, 17 Position, 2 Rows, 5mm [.197in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Natural, Multilock Connector System
171363-1
Vertical, Wire-to-Board, 17 Position, 2 Rows, 5mm [.197in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Natural, Multilock Connector System
-
- AMP
- Sistema de conectores Multilock
- Núm. interno de TE: 171363-1
- Descripción interna de TE: MULTI INTERLOCK CONN HSG
-
Orientación del montaje en PCB : Vertical
-
Método de conexión a PCB : Orificio pasante: soldadura
-
Sellable : No
-
El conector y el contacto se conectan a : Placa de circuito impreso
-
Color del producto : Natural
Documentos
Archivos CAD
-
Descargar modelo ECAD
Descargar el Library Loader gratuito para convertir este archivo a tu herramienta ECAD. Más información sobre el modelo ECAD.
- 3D PDF ENG_CVM_171363-1_G5.pdf Inglés
- Esquema del producto ENG_CVM_171363-1_G5.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_171363-1_G5.3d_stp.zip Inglés
- ENG_CVM_171363-1_G5.2d_dxf.zip Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación del producto JPN_SS_108-5093_E2.tif Japonés
- JPN_SS_108-5093_E2.pdf Japonés
- S_108-5165_B1.tif Inglés
- ENG_SS_108-5165_B1.pdf Inglés
- Informe de prueba de cualificación S_501-5016_O.tif Inglés
- ENG_SS_501-5016_O.pdf Inglés
- S_501-5018_O.tif Inglés
- ENG_SS_501-5018_O.pdf Inglés
Instructivos
- Manual del cliente (no estadounidense) S_412-5193_C.tif Inglés
- S_412-5193_C.pdf Inglés
- Instructivo (no estadounidense) JPN_SS_412-5056_B1.pdf Japonés
Homologaciones de la agencia
- Documento de homologación de la agencia ENG_AAD_UL_E28476_19810417_A.pdf Inglés
