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Características de la configuración
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Arquitectura backplane :
Placa de bus común tradicional
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Número de posiciones :
32
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Número de filas :
4
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Número de columnas :
4
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Orientación del montaje en PCB :
Vertical
Características del tipo de producto
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Sistema de conectores :
De placa a placa
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El conector y el contacto se conectan a :
Placa de circuito impreso
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Tipo de ensamble de conector PCB :
Cabezal para montaje PCB
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Estilo de cubierta :
Parcialmente blindado
Características de la carcasa
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Número de lados blindados :
2
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Distancia entre pines :
3.9 mm [ .154 in ]
Características de la terminación
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Método de conexión a PCB :
Orificio pasante: ajuste a presión
Características eléctricas
Características del contacto
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Corriente nominal de contacto (máx.) (A):
.5
Fijación mecánica
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Alineación de conexión :
Con
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Tipo de alineación de conexión :
Polarización
Dimensiones
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Distancia entre filas :
2.5 mm [ .098 in ]
Condiciones de uso
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Rango de temperatura de funcionamiento :
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
Operación/aplicación
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Aplicación de circuitos :
Señal
Otro
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Conformidad con la directiva RoHS de la UE :
Conforme
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En conformidad con las normas VFU de la UE :
Conforme