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• Pares por columna : 4

• Arquitectura backplane : Placa de bus común tradicional

• Número de posiciones de potencia : 32

• Número de posiciones de señal : 32

• Número de posiciones a tierra : 20

• Número de pares : 16

• Número de posiciones : 32

• Número de filas : 4

• Número de columnas : 4

• Orientación del montaje en PCB : Ángulo recto

• Tipo de retención de montaje en PCB : Acción/pin de fijación compatible

• Retención de la conexión : Sin

• Retención de montaje en PCB : Con

• Accesorios guía : Sin

• Alineación de conexión : Con

• Tipo de alineación de conexión : Con código

• Tipo de módulo backplane : Centro

• Sistema de conectores : De placa a placa

• El conector y el contacto se conectan a : Placa de circuito impreso

• Disposición de señales : Diferencial

• Tipo de ensamble de conector PCB : Receptáculo para montaje PCB

• Estilo de cubierta : Sin blindar

• Material de la carcasa : LCP-GF (polímero de cristal líquido)

• Número de lados blindados : 0

• Distancia entre pines : 3.9 mm [ .154 in ]

• Tipo de contacto : Receptáculo

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB : Se puede optar por estaño

• Material base de contacto : Bronce fosfórico

• Forma de contacto : Doble haz

• Corriente nominal de contacto (máx.) (A): .4

• Índice de durabilidad (Cycles): 200

• Aplicación de circuitos : Señal

• Método de empaque : Tubo

• Color del producto : Negro

• Material de la protección : Bronce fosfórico

• Compatible con productos aprobados : UL E28476

• Índice de flamabilidad UL : UL 94V-0

• Compatible con organizaciones o normas : UL

• Método de conexión a PCB : Orificio pasante: ajuste a presión

• Número de pares diferenciales por columna : 8

• Impedancia diferencial (Ω): 92

• Velocidad de transmisión de datos (Gb/s): 56

• Impedancia (Ω): 92

• Voltaje de funcionamiento (VAC): 80

• Distancia entre filas : 2.5 mm [ .098 in ]

• Rango de temperatura de funcionamiento : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]