Solución de relevador electromecánico pequeña, confiable y eficiente
Los relevadores de señal AXICOM IM son relevadores electromecánicos pequeños y versátiles que admiten múltiples configuraciones de contacto. El bajo consumo de energía de la bobina es compatible con aplicaciones de relevadores de alta densidad que reducen el consumo general de energía. El relevador es muy resistente a los golpes (hasta 300 g de fuerza) que está alineado con aplicaciones industriales y algunas automotrices.
Nuestros relevadores IM tienen las siguientes características: línea delgada de 10x6 mm, perfil bajo de 5.65 mm y espacio de placa mínimo de 60 mm, corriente de conmutación de 2/5 A, potencia de conmutación de 60 VCC/62.5 VCA y voltaje de conmutación de 220 VCC/250 VCA. Permiten un bajo consumo de energía de bobina: 140 mW en la versión estándar, 100 mW en la versión de alta sensibilidad, 50 mW en la versión de ultra alta sensibilidad y 100 mW en la versión biestable. Tienen una alta capacidad dieléctrica y de sobretensión de hasta 2500 Vrms entre contactos abiertos y 2500 Vrms entre la bobina y los contactos. Ofrecen una alta resistencia mecánica a los golpes de hasta 50 g funcionales. Los relevadores IM se utilizan generalmente en equipos de telecomunicaciones, acceso y transmisión, terminales de red óptica, módems, equipos de oficina y negocios, productos electrónicos, equipos de medición y prueba, control industrial, equipos médicos y HVAC.
Ventajas
- Pequeños relevadores electromecánicos que se ajustan en muchas aplicaciones de clientes que se reducen continuamente.
- Opciones de estructura de contactos disponibles (1 forma A, 2 formas A, 1 forma C, 2 formas C) que a menudo no se proporciona sin un gran impacto en los costos, como se ve en tecnologías alternativas como relevadores de estado sólido.
- Cambian la señal y la baja potencia.
- Admiten aplicaciones alimentadas por batería a través de una solución biestable que no consume energía constante.
- Permiten la aplicación a la PCB en versiones con tecnología de orificio pasante (THT) y dispositivo de montaje en superficie (SMD). Soportando una huella de producto de cliente de alta densidad, ofrecemos una configuración de soldadura de PCB estrecha en una versión THT y SMD (JR).
- En aplicaciones de relevadores de alta densidad, ofrecemos una versión de menor potencia de bobina que admite la reducción de la potencia de conmutación general, lo que a su vez, respalda los objetivos de reducción de energía ambiental.
- Cumplimiento con los estándares de telecomunicaciones como Bellcore GR 1089, FCC Parte 68 e ITU-T K20 para aplicaciones DataComm
Características técnicas:
- Línea delgada de 10 x 6 mm, bajo perfil de 5,65 mm y espacio mínimo de tablero de 60 mm2
- Corriente de conmutación 2/5 A, potencia de conmutación 60 W/62,5 VA y voltaje de conmutación 220 VCC/250 VCA
- Alta capacidad dieléctrica y de sobretensión de hasta 2500 Vrms entre contactos abiertos y 2500 Vrms entre la bobina y los contactos.
- Bajo consumo de energía de bobina: 140 mW en la versión estándar, 100 mW en la versión de alta sensibilidad, 50 mW en la versión de ultra alta sensibilidad y 100 mW en la versión biestable.
- Alta fiabilidad de contacto hasta operaciones 10 000 000
- Resistencia al contacto muy baja y estable
- Diseño THT, SMT para soldadura por reflujo que ofrece una opción de menor tamaño
- Alta resistencia mecánica a los golpes de hasta 50 g funcionales
Aplicaciones selectas
Relevadores IM
- Sistemas de infoentretenimiento para automóviles
- Sistemas de red 5G
- Módems
- Equipo de prueba
- Infraestructura inalámbrica 5G
- Conmutación de antena
- Routers 5G de alta velocidad
- Equipo de ultrasonido médico
- Impresoras
- Teléfonos IP
- Termostatos inteligentes
- Iluminación de emergencia
- Control de incendios y seguridad
- Cámaras
