Conector de receptáculo de place base Hard Metric: entrepiso, 2 mm

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• El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

• Sistema de conectores  De placa a placa

• Tipo de ensamble de conector PCB  Receptáculo para montaje PCB

• Sellable  No, Sí

• Tipo de interfaz backplane  2 mm HM

• Tipo de característica de puesta a tierra  Blindaje de retorno a tierra, Contacto de puesta a tierra

• Número de posiciones de señal  88, 95, 110, 176, 200

• Filas cargadas  A, A, B, C, D, E (todas las posiciones), B, C, Completamente cargado, D, E, F, G, H

• Configuración de acoplamiento y desacoplamiento  Método a prueba de fallos

• Número de columnas  6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25

• Número de filas  4, 5, 8, 12

• Arquitectura backplane  Mezzanine, Placa de bus común tradicional, Plano medio

• Número de posiciones  24, 40, 55, 60, 72, 88, 95, 110, 125, 144, 176, 200

• Orientación del montaje en PCB  Vertical, Ángulo recto

• Velocidad de transmisión de datos (Gb/s) 1, ≤1

• Versión con diafonía  Norma, Reducido

• Color del producto  Gris, Natural

• Material base de contacto  Bronce fosfórico

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Estaño, Estaño-plomo

• Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

• Tipo de contacto  Enchufe

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Basado en el rendimiento, Níquel, Oro

• Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .5, .76, 1.27

• Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 2 – 5, 20, 30, 50

• Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .7, 1, 1.5

• Designación CompactPCI  J1/J4, Ninguno

• Longitud de los pines del conector de paso (mm) 3.3, 3.34, 3.7

• Longitud de área de conexión de contacto (mm) 3.3, 3.33

• Método de conexión a PCB  Orificio pasante: ajuste a presión

• Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

• Tipo de alineación de conexión  Centro multipropósito, Polarización

• Nivel de acoplamiento frontal  Nivel 1

• Material de la carcasa  Poliéster con fibra de vidrio (GF), Poliéster con fibra de vidrio (GF), Poliéster con fibra de vidrio (GF), Poliéster relleno de vidrio, Termoplástico

• Distancia entre pines (mm) 1.98, 2

• Distancia entre pines (in) .07, .078, .079

• Longitud de módulo de backplane (mm) 19.9, 23.9, 25, 38, 44, 48, 49.9, 50

• Rango de temperatura de funcionamiento (°C) -65 – 105, -55 – -125, -55 – 125

• Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -85 – 221, -67 – 257, -65 – 257

• Con protección  No, Sí

• Aplicación de circuitos  Potencia y señal, Señal

• Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

• Cantidad por empaque  10, 11, 20, 22, 27

• Método de empaque  Bandeja, Tubo