Descripción de los sockets LGA: de sockets estándar a sockets XLA

Con décadas de experiencia en la evolución de sockets, ofrecemos una amplia gama que admiten diversas aplicaciones. Desde 1970 nos hemos especializado en diversas tecnologías de socket: pin de doble hilera (DIP), pin de contactos de rejilla (PGA), micro PGA (uPGA) y LGA. Proporcionamos excelencia técnica en diseños de sockets y trabajamos muy de cerca con los clientes en el desarrollo de hardware de compresión. Compartimos nuestra experiencia a través del análisis de elementos finitos (FEA), la integridad de la señal y el análisis de tolerancia. Nuestra cartera incluye diferentes tecnologías de contacto LGA, dependiendo de los requisitos del cliente. Esto incluye contactos híbridos, contactos de compresión dual y columnas de polímero conductor.

Durante más de 15 años, hemos estado desarrollando hardware de socket. Ofrecemos una amplia gama de capacidades de desarrollo, incluido el mecanismo de carga interna, el hardware de compresión general y las soluciones térmicas integradas en hardware. Nuestro hardware de socket admite la simulación estructural del sistema utilizando, por ejemplo, herramientas ANSYS, lo que generalmente incluye la pila de ensamblaje completa: placa de respaldo, placa host, socket, paquete y sistema de carga; y el detalle del paquete requerido para evaluar las tensiones mecánicas en el paquete. Nuestro hardware puede admitir comúnmente sistemas de carga única o de carga múltiple.

Si está buscando un enfoque diferente con un tiempo de respuesta más rápido, nuestra tecnología de socket de matriz extra grande (XLA) puede ser una solución para usted. La principal diferencia entre un socket XLA y un socket LGA tradicional es que nuestro socket XLA utiliza un sustrato de PCB en lugar de una carcasa de plástico moldeado.

El capital y el plazo de entrega tienden a ser menores para el socket XLA, ya que normalmente no se necesita una carcasa tradicional. La principal ventaja del socket XLA sobre un socket LGA tradicional es que comúnmente hay una posición verdadera un 33 % mejor y un control de deformación un 78 % mejor.

Ofrecemos dos tipos de sockets XLA: de compresión dual e híbrido. El socket de compresión dual tiene un diseño LGA/LGA, con contactos en la parte superior e inferior de la PCB. Puede ser más fácil de implementar pero, al tener más pines, hay una mayor probabilidad de que estos se dañen. Nuestro socket híbrido XLA es un diseño LGA/BGA. Puede tener una mejor conexión a la placa madre debido a la BGA (matriz de rejilla de bolas) que está soldada a la placa.

Además de nuestros sockets XLA, podemos proporcionar sockets tradicionales de compresión dual e híbridos. Determinar la tecnología de socket adecuada para las aplicaciones de los clientes requiere una estrecha colaboración con la ingeniería en los requisitos mecánicos y eléctricos. Tenemos la experiencia para hacer una recomendación útil basada en esos requisitos.