História
Produtos e Soluções de Conectividade para Smartphones

Aplicação

Promovendo Clareza em Conectividade

A crescente complexidade dos dispositivos celulares, com taxas de dados mais altas, multiplicidade de canais por dispositivo e designs mais finos, leva a um aumento dos problemas de interferência eletromagnética (EMI).

Gostaria de saber como encaixar componentes melhores, mas não maiores, em um dispositivo novo e mais fino? Vamos nos conectar! Para atender às necessidades dos dispositivos móveis mais complexos de hoje, oferecemos uma ampla gama de produtos de interconexão finos, além de antenas e blindagem contra EMI. Nossas soluções de blindagem no nível da placa (BLS – Board Level Shielding), do tipo build-to-print, paramétricas e escaláveis, aliadas aos produtos de contatos de mola blindados, ajudam a reduzir o efeito da EMI, proporcionando conexões mais claras nos produtos que você fornece.

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Gostaria de saber como encaixar componentes melhores, mas não maiores, em um dispositivo novo e mais fino? Vamos nos conectar! Para atender às necessidades dos dispositivos móveis mais complexos de hoje, oferecemos uma ampla gama de produtos de interconexão finos, além de antenas e blindagem contra EMI. Nossas soluções de blindagem no nível da placa (BLS – Board Level Shielding), do tipo build-to-print, paramétricas e escaláveis, aliadas aos produtos de contatos de mola blindados, ajudam a reduzir o efeito da EMI, proporcionando conexões mais claras nos produtos que você fornece.