Soluciones de almacenamiento

Los conectores PCIe Gen4 CEM (Card Electromechanical) pueden habilitar todas las generaciones de señalización PCI Express, la velocidad de datos puede alcanzar hasta 16 GT/s, teniendo la misma interfaz de acoplamiento y huella con los conectores PCIe anteriores.

Nuestro nuevo sistema de interconexión interna por cable Sliver proporciona una solución a los desafíos de aumento de la velocidad de datos. Es flexible, resistente y proporciona una integridad de señal óptima, al tiempo que ahorra espacio y reduce los costos de diseño.

Una resistencia de montaje en superficie es una pequeña pieza cerámica rectangular con bordes conductores plateados en sus extremos. Proporcionan la misma funcionalidad que las resistencias axiales más tradicionales, pero tiene una menor capacidad de disipación de potencia y, a menudo, una menor inductancia parásita y capacidad.

Los productos Mini-SAS, Mini-SAS HD e Internal Mini-SAS HD de TE están diseñados para proporcionar velocidades de próxima generación para aplicaciones internas y externas, mientras se compilan con los estándares SAS.

Una resistencia de orificio pasante es una resistencia fija que tiene conductores largos y flexibles que se pueden pegar en una Protoboard o soldar a mano o por onda en una placa de circuito impreso. Una resistencia de orificio pasante se utiliza para reducir el flujo de corriente eléctrica dentro de un circuito. Se compone comúnmente de película de carbono, película de metal, película de óxido metálico, película gruesa o bobinado de alambre.

Tenemos una gama de soluciones de enchufes sin soldadura y montaje en compresión y lo último en conectores de memoria.

Una resistencia de montaje en chasis está diseñada para promover la pérdida de calor y el enfriamiento. Esta resistencia se fabrica al utilizar la tecnología de resistencia bobinada y cuenta con un núcleo cerámico que se moldea en una carcasa de montaje en chasis de aluminio extruido.

Soluciones de acoplamiento de barras colectoras robustas y fiables, cables, conectables en caliente y ciegas para aplicaciones de almacenamiento críticas, incluidos nuestros conectores MULTI-BEAM XLE.

Transfiera datos a velocidades de 25 Gb/s con escalabilidad de hasta 56 Gb/s: actualiza sin costosos rediseños de placa base.

Diseñadas para satisfacer tus requisitos para hoy y mañana, nuestras interconexiones QSFP/QSFP+ y zQSFP+ ofrecen velocidades de datos de hasta 28 Gb/s en un diseño escalable que cumple con las normas de la industria.

Los enchufes de matriz de contactos en rejilla (LGA) pueden proporcionar interconexión eléctrica compresiva entre el procesador y las placas de circuito impreso (PCB). A medida que aumenta la potencia informática, también lo hace el recuento de pines de los chips. Una robusta placa de refuerzo proporciona una interconexión confiable al encapsulado del microprocesador y limita el arqueo de la PCB durante la compresión para garantizar una conexión confiable.