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Zócalos DIMM DDR2 SO

Ficha técnica|

Características del producto

Tipo de DRAM : Doble velocidad de datos (DDR), Doble velocidad de datos (DDR) 2
Altura de apilamiento (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Altura de apilamiento (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362
Orientación del módulo : Ángulo recto
Número de posiciones : 200
Distancia entre pines : .6 mm [ .024 in ]

Disponible en

Producto	Núm. de pieza de TE	Documentos	Tipo de DRAM	Altura de apilamiento	Tamaño de conector	Distancia entre filas	Material de recubrimiento para área de conexión de contacto	Método de empaque
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Caja
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Cinta portadora y carrete
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Cinta portadora y carrete
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	8 mm	Norma	6.2 mm	Oro (Au)	Bandeja, Caja
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	4.6 mm	Bajo	5.6 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Caja
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC	1981284-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	9.2 mm	Norma	6.2 mm	Oro (Au)	Bandeja, Caja
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	4 mm	Bajo	5.6 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Cinta portadora y carrete
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Cinta portadora y carrete
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Cinta portadora y carrete
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	6.5 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	9.2 mm	Ultralto	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	4 mm	Bajo	5.6 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	5.2 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja rígida
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	6.5 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	6.5 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Conjunto de bandeja semirrígida
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	4 mm	Norma	5.8 mm	Enchapado en oro	Carrete
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	4 mm	Norma	5.8 mm	Enchapado en oro	Carrete
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	6.5 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR) 2	6.5 mm	Norma	6.2 mm	Enchapado en oro	Bandeja, Caja
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	Doble velocidad de datos (DDR)	9.2 mm	Ultralto	6.2 mm	Enchapado en oro	Conjunto de bandeja semirrígida

Características

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Características del tipo de producto

Sistema de conectores Cable a placa
El conector y el contacto se conectan a Placa de circuito impreso
Tipo de DRAM Doble velocidad de datos (DDR), Doble velocidad de datos (DDR) 2

Características de la configuración

Número de llaves 1
Número de bahías 2
Número de filas 2
Orientación del módulo Ángulo recto
Número de posiciones 200

Características eléctricas

Voltaje DRAM (V) 1.8, 2.5

Características de la señal

Voltaje SGRAM (V) 1.8, 2.5

Características del cuerpo

Material de recubrimiento del dispositivo de sujeción Estaño
Material de pin de retención Centro
Material de dispositivo de sujeción Acero inoxidable
Tipo de expulsor Cierre
Ubicación de eyector Ambos extremos
Tipo de etiqueta de codificación de módulo Desplazamiento a la izquierda, SGRAM
Material de pin de retención Aleación de cobre
Tamaño de conector Bajo, Norma, Ultralto

Características del contacto

Material de recubrimiento base de contacto Níquel
Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5
Tipo de conector de memoria Tarjeta de memoria
Material base de contacto Aleación de cobre
Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB Enchapado en oro, Oro
Material de recubrimiento para área de conexión de contacto Enchapado en oro, Oro (Au)
Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto .76 µm [ 30 µin ]

Características de la terminación

Método de conexión a PCB Montaje en superficie
Estilo de inserción Cam-In

Fijación mecánica

Tipo de retención de montaje en PCB Clavija de soldadura, Pin de soldadura
Retención de montaje en PCB Con
Tipo de alineación de conexión Llave estándar, Llave inversa
Tipo de montaje del conector Montaje en placa

Características de la carcasa

Material de la carcasa Polímero de cristal líquido (LCP), Termoplástico para alta temperatura
Color de la carcasa Gris, Negro
Distancia entre pines .6 mm [ .024 in ]

Dimensiones

Altura de apilamiento (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Altura de apilamiento (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Distancia entre filas (mm) 5.6, 5.8, 6.2
Distancia entre filas (in) .22, .228, .244

Condiciones de uso

Rango de temperatura de funcionamiento -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Operación/aplicación

Aplicación de circuitos Potencia

Estándares de la industria

Índice de flamabilidad UL UL 94V-0

Características del empaquetado

Cantidad por empaque 16, 20, 150, 200
Método de empaque Bandeja, Bandeja rígida, Caja, Carrete, Cinta portadora y carrete, Conjunto de bandeja semirrígida

Número de referencia

Número interno de TE CAT-D3301-SO1339

Documentos Relacionados

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Zócalos DIMM DDR2 SO

Características del producto

Tipo de DRAM : Doble velocidad de datos (DDR), Doble velocidad de datos (DDR) 2

Altura de apilamiento (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Altura de apilamiento (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362

Orientación del módulo : Ángulo recto

Número de posiciones : 200

Distancia entre pines : .6 mm [ .024 in ]

Características del tipo de producto

Sistema de conectores Cable a placa

El conector y el contacto se conectan a Placa de circuito impreso

Tipo de DRAM Doble velocidad de datos (DDR), Doble velocidad de datos (DDR) 2

Características de la configuración

Número de llaves 1

Número de bahías 2

Número de filas 2

Orientación del módulo Ángulo recto

Número de posiciones 200

Características eléctricas

Voltaje DRAM (V) 1.8, 2.5

Características de la señal

Voltaje SGRAM (V) 1.8, 2.5

Características del cuerpo

Material de recubrimiento del dispositivo de sujeción Estaño

Material de pin de retención Centro

Material de dispositivo de sujeción Acero inoxidable

Tipo de expulsor Cierre

Ubicación de eyector Ambos extremos

Tipo de etiqueta de codificación de módulo Desplazamiento a la izquierda, SGRAM

Material de pin de retención Aleación de cobre

Tamaño de conector Bajo, Norma, Ultralto

Características del contacto

Material de recubrimiento base de contacto Níquel

Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5

Tipo de conector de memoria Tarjeta de memoria

Material base de contacto Aleación de cobre

Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB Enchapado en oro, Oro

Material de recubrimiento para área de conexión de contacto Enchapado en oro, Oro (Au)

Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto .76 µm [ 30 µin ]

Características de la terminación

Método de conexión a PCB Montaje en superficie

Estilo de inserción Cam-In

Fijación mecánica

Tipo de retención de montaje en PCB Clavija de soldadura, Pin de soldadura

Retención de montaje en PCB Con

Tipo de alineación de conexión Llave estándar, Llave inversa

Tipo de montaje del conector Montaje en placa

Características de la carcasa

Material de la carcasa Polímero de cristal líquido (LCP), Termoplástico para alta temperatura

Color de la carcasa Gris, Negro

Distancia entre pines .6 mm [ .024 in ]

Dimensiones

Altura de apilamiento (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Altura de apilamiento (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Distancia entre filas (mm) 5.6, 5.8, 6.2

Distancia entre filas (in) .22, .228, .244

Condiciones de uso

Rango de temperatura de funcionamiento -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Operación/aplicación

Aplicación de circuitos Potencia

Estándares de la industria

Índice de flamabilidad UL UL 94V-0

Características del empaquetado

Cantidad por empaque 16, 20, 150, 200

Método de empaque Bandeja, Bandeja rígida, Caja, Carrete, Cinta portadora y carrete, Conjunto de bandeja semirrígida

Número de referencia

Número interno de TE CAT-D3301-SO1339