Zócalos DIMM DDR2 SO

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• Número de filas  2

• Número de llaves  1

• Número de bahías  2

• Orientación del módulo  Ángulo recto, Vertical

• Número de posiciones  200

• Material de pin de retención  Centro, Ambos extremos

• Ubicación de eyector  Ambos extremos

• Tipo de etiqueta de codificación de módulo  SGRAM, Desplazamiento a la izquierda, Desplazamiento a la derecha

• Material de dispositivo de sujeción  Acero inoxidable, Termoplástico para alta temperatura

• Tipo de expulsor  Cierre, Norma

• Material de recubrimiento del dispositivo de sujeción  Estaño

• Material de pin de retención  Aleación de cobre

• Tamaño de conector  Ultralto, Bajo, Norma, Inverso

• Voltaje SGRAM (V) 2.5, 1.8

• Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

• Tipo de alineación de conexión  Llave inversa, Llave estándar

• Tipo de retención de montaje en PCB  Clavija de soldadura, Pin de soldadura

• Retención de montaje en PCB  Con

• Método de conexión a PCB  Montaje en superficie

• Estilo de inserción  Cam-In

• Material de la carcasa  Polímero de cristal líquido (LCP), Termoplástico, Termoplástico para alta temperatura

• Color de la carcasa  Gris, Negro

• Distancia entre pines  .6 mm [ .024 in ]

• Sistema de conectores  Cable a placa

• El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

• Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR), Doble velocidad de datos (DDR) 2

• Cantidad por empaque  200, 20, 150, 24, 16

• Método de empaque  Cinta portadora y carrete, Bandeja rígida, Caja, Bandeja, Carrete, Conjunto de bandeja semirrígida

• Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

• Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

• Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5

• Material base de contacto  Aleación de cobre

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Enchapado en oro, Oro, Estaño

• Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Enchapado en oro, Oro

• Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .254, .76

• Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 30, 10

• Voltaje DRAM (V) 2.5, 1.8

• Altura de apilamiento (mm) 9.2, 4, 5.2, 4.6, 8, 6.5

• Altura de apilamiento (in) .205, .157, .315, .362, .256, .18

• Distancia entre filas (mm) 6.2, 5.6, 8.6, 5.8, 7.6

• Distancia entre filas (in) .338, .244, .22, .299, .228

• Rango de temperatura de funcionamiento  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Aplicación de circuitos  Potencia

• Conformidad con la directiva RoHS de la UE  Conforme

• En conformidad con las normas VFU de la UE  Conforme