Los SO DIMM optimizan la velocidad y la usabilidad
Un socket de módulo de memoria en dos líneas (SO DIMM) de contorno pequeño puede permitir una conexión confiable a los módulos de memoria estándar. Los sockets SO DIMM están diseñados para la última DDR4, así como para las versiones anteriores de los módulos de memoria DDR3, DDR2, DDR y SDRAM. Para los sockets DDR1 y DDR2 SO DIMM, el número de pines es de 200; para los sockets DDR3 SO DIMM, el número de pines es de 204; para los sockets DDR4 SO DIMM, el número de pines es de 260.
DDR4 SO DIMM
Características del producto
- Mejor rendimiento y, al mismo tiempo, menor consumo de energía
- Los costos operativos del sistema se pueden reducir debido a un mayor rendimiento y un menor consumo de energía por socket
- Una mayor densidad de chips y un mayor número de pines proporcionan mayores capacidades DIMM que DDR3 SO DIMM, transmitiendo más señal a la vez
- Una de las carteras más grandes con una variedad de alturas y opciones de chapado en oro
Los sockets de memoria DDR4 SO DIMM proporcionan un rendimiento un 30 % mayor que los sockets de memoria DDR3 SO DIMM mientras consumen aproximadamente un 70 % menos de energía. Los conectores pueden garantizar una conectividad duradera para optimizar la funcionalidad, la velocidad y la usabilidad del dispositivo. El socket proporciona sujetadores para posiciones inversas, y la codificación mecánica de voltaje está disponible tanto en posiciones estándar como inversas.
Descripción general del producto
Sockets SO DIMM
Estos sockets de memoria están diseñados para módulos de memoria en dos líneas de contorno pequeño JEDEC (SO DIMM) para la última velocidad de datos doble 4 (DDR4), así como módulos de memoria DDR3, DDR2, DDR y SDRAM anteriores. Diseñados para aceptar el nuevo SO DIMM DDR4 de una sola cara, estos conectores garantizan una conectividad duradera para optimizar la funcionalidad, la velocidad y la usabilidad del dispositivo.
Preguntas frecuentes
Sockets SO DIMM
¿Es posible apilar dos tarjetas de módulo SO DIMM utilizando sockets SO DIMM de diferentes alturas?
Sí, es posible y se sugiere que el socket SODIMM de altura 8 H o 9,2 H se use con el socket SODIMM de altura 4 H, y se sugiere que el socket SODIMM de altura 9,2 H se use con el socket SODIMM de altura 5,2 H. Al diseñar la placa de circuito impreso (PCB), todavía se necesitan dos huellas de socket SODIMM y pueden estar una al lado de la otra, por lo que al insertar las tarjetas de módulo SODIMM en dos sockets SODIMM de altura diferente, encontrará que las dos tarjetas de módulo están
apiladas.
¿Todos los sockets de memoria TE cumplen con la directiva RoHS y están libres de halógenos?
Sí, DDR1/2 SODIMM, DDR3 SODIMM y DDR4 DIMM y SODIMM de TE cumplen con la directiva RoHS y están libres de halógenos.
¿Cuál es el grosor sugerido de la pasta de soldadura en la placa de circuito impreso (PCB) para los sockets de memoria de tecnología de montaje en superficie (SMT)?
Para los sockets de memoria TE de tipo SMT, se sugiere un grosor de pasta de soldadura de 0,13 mm para lograr la especificación de planitud requerida.
