Soluciones de antenas personalizadas
La industria inalámbrica exige una mayor complejidad y miniaturización de las antenas, junto con la necesidad de integrar un entorno de radio múltiple en un solo componente. Ofrecemos una amplia gama de soluciones de antenas personalizadas que se adaptan a las restricciones mecánicas de tu aplicación y diseñamos y fabricamos antenas que cumplen con los requisitos operativos más estrictos y somos pioneros en soluciones de antenas incorporadas personalizadas. Permítenos diseñar la antena que necesitas. Somos expertos en el campo de la tecnología para dispositivos de interconexión moldeados (MID), un método de fabricación de antenas probado y verdadero, que incluye la estructuración directa por láser (LDS) que puede ahorrar un espacio valioso en tu aplicación al integrar la funcionalidad mecánica, eléctrica y de alta frecuencia en un componente 3D.
Tecnología para MID
Electromecánica, tecnología de RF y apantallamiento
TE es uno de los principales proveedores de tecnología para dispositivos de interconexión moldeados (MID) con más de 25 años de experiencia en producción en masa. Mediante nuestro sistema interno de diseño y fabricación controlamos el proceso y el tiempo de inicio a fin y el prototipo pasa pronto a la producción en masa, lo que nos permite entregar una solución con rapidez que aumenta tu velocidad de comercialización. En su forma más básica, la tecnología para MID se define como un proceso que da como resultado piezas de plástico chapadas de manera selectiva. Esta tecnología se utiliza con mayor frecuencia de tres maneras básicas: electromecánica (trazas que transportan señales o corrientes), tecnología de RF (antenas) y para aplicaciones de apantallamiento. Los MID pueden integrar elementos eléctricos y mecánicos en casi cualquier tipo de dispositivo de interconexión, lo que permite crear funciones completamente nuevas y, al mismo tiempo, facilita la miniaturización de los productos.
TE es líder mundial en tecnología para MID. Como empresa especializada y ágil, tenemos muchos años de experiencia en el diseño y la fabricación de soluciones personalizadas que permiten mejorar los productos cotidianos. Nuestra tecnología y nuestros productos ofrecen el rendimiento superior necesario para el funcionamiento de diversas aplicaciones en distintas industrias en todo el mundo.
Estructuración directa por láser (LDS)
Capacidad de diseño en 3D
Componente 3D de una antena creado con LDS
Nuestro uso de la tecnología de estructuración directa por láser (LDS) para antenas y productos puede ahorrar espacio valioso en tu aplicación al integrar la funcionalidad mecánica, eléctrica y de alta frecuencia en un solo componente. La estructuración por láser brinda la capacidad de diseño o enrutamiento en 3 dimensiones (3D), frente a la capacidad limitante de 2 dimensiones (2D) de una placa de circuito impreso (PCB). Las antenas dan un mejor rendimiento con la tecnología de LDS, ya que las mismas se pueden colocar donde tienen más espacio para lograr un mejor nivel de ancho de banda y eficiencia. LDS es un proceso de tres pasos. Primero, la antena se moldea en un molde estándar de disparo único usando una de las resinas de la LDS. Segundo, el patrón deseado se estructura directamente en la antena mediante el sistema láser 3D. Por último, el patrón se recubre con métodos estándar de la industria en los que la chapa se adhiere al plástico solo donde este ha sido activado por el láser, creando así un patrón conductor.
Beneficios de la tecnología de LDS
•Capacidad de diseño en 3D
•Mejor rendimiento
•Mejor tiempo de comercialización
•Ahorro en costos
El proceso de fabricación de estructuración directa por láser (LDS) para antenas de dispositivos de interconexión moldeados (MID).
Moldeo de dos disparos (2k)
Rentable y repetible
Moldeo de dos disparos (2k)
El moldeo de dos disparos es un proceso maduro y muy conocido que sigue siendo viable para la producción rentable y repetible de los MID. El proceso básico tiene solo dos pasos, el moldeo por inyección de dos polímeros termoplásticos distintos y el proceso de chapado no electrolítico, lo que resulta en un componente chapado de manera selectiva. Para lograr la selectividad durante el chapado, se moldea una resina que "puede chaparse" dopada con catalizador junto con una resina estándar que no puede chaparse para definir el área que se desea chapar. Primero, esta área se metaliza con cobre, luego con níquel y, de manera opcional, con oro. A continuación, se indican solo algunas de las ventajas que ofrece la tecnología para MID de dos disparos en comparación con tecnologías alternativas: flexibilidad de diseño para geometrías en 3D complejas, capacidad para integrar múltiples funciones en un componente, tolerancia más estricta para el registro de patrones al portador, menos pasos y procesos de fabricación, mayor rendimiento y mejor escalabilidad.
Proceso de fabricación para antenas de dispositivos de interconexión moldeados (MID) de 2 disparos; incluye moldeo, chapado, prueba de RF y embalaje.
Antenas impresas
Flexibilidad y bajo costo
Antena impresa
La impresión es un proceso de fabricación emergente que se utiliza para producir antenas. El portador de la antena se moldea con materiales de resina estándar. Luego, el patrón de la antena se estructura en el portador mediante la aplicación de una partícula conductora sin chapa de una manera muy controlada con un sistema de impresión 3D. Este proceso no utiliza resinas especiales; no requiere chapado; ofrece flexibilidad para realizar cambios de patrón con facilidad; y es un método con herramientas sencillo, rápido, de bajo costo y respetuoso con el medio ambiente.
Ensamble manual y automatizado de una antena de circuito impreso flexible (FPC) en un soporte de plástico moldeado.
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Antenas NFC (Inglés)
Módulo acústico de altavoces (SAM)
RF y acústica 100 % probadas
Módulo acústico de altavoces (SAM)
TE tiene capacidad interna para diseñar, ensamblar y poner a prueba los módulos acústicos de altavoces (SAM). La antena y la cámara acústica están diseñadas como un solo conjunto. La cámara acústica se convierte en el portador de la antena con una de las dos tecnologías diferentes para fabricar antenas para MID: moldeo de 2 disparos o estructuración directa por láser (LDS). Los SAM son 100 % de radiofrecuencia (RF) y se someten a pruebas de acústica en la línea de producción antes del embalaje. Esta antena ofrece una combinación de cámara acústica y antena que ahorra espacio, así como pruebas de RF después de integrar el altavoz al SAM.
