NanoMQS
MQS
GEN Y
MCON 
AMP MCP 
AMP MCP 
GEMnet
MATE-AX
HSD/GEMnet
ASSISTA AGORA!
Solução de Conector Híbrido Modular para Unidades de Controle de Alta Potência
Sistema Híbrido Modular MHS para Arquiteturas E/E de Próxima Geração
O Sistema Híbrido Modular (MHS) da TE Connectivity foi projetado para atender aos requisitos das arquiteturas E/E de última geração e às necessidades específicas das potentes unidades de controle centralizadas e de zona.
40%
Até 40% de economia de espaço e redução de peso.
3-em-1
Suporta conectividade de sinal, potência e dados.
Zonal
Projetado para as necessidades da próxima geração de arquiteturas E/E centralizadas e zonais.
O novo Sistema Híbrido Modular (MHS) da TE incorpora uma variedade de módulos de conectores, baseados em interfaces compatíveis com a TE e com o mercado para conexões de sinal, dados e potência. Cada módulo se encaixa perfeitamente e pode ser montado com “clique” de forma modular dentro de uma estrutura comum. Cada módulo de conector da TE contém terminais aprovados por vários OEMs e que atendem aos requisitos automotivos LV214 e USCAR para robustez (temperatura/vibração) e garantia do conector. Além disso, nossa linha de módulos de conector de sinal e potência foi validada para prontidão para montagem automatizada e eles foram projetados e fabricados usando os mais recentes materiais sustentáveis e processos de reciclagem.
Principais vantagens
- Solução Completa
- Sistema Híbrido Modular: suporta conectividade de sinal, dados e potência.
- Os módulos padrão para terminais e gabinetes aceitáveis suportam flexibilidade/facilidade de design.
- O design modular suporta a produção semiautomatizada de (sub) chicotes de fios
- Até 40% de economia de espaço e redução de peso.
- Com base nos sistemas de terminais de baixa tensão qualificados da TE
- Fabricado com resinas sustentáveis e tecnologia de superfície otimizada.
Módulos Híbridos Modulares de Conectores de Sinal e Potência
Módulos Híbridos Modulares de Conectores de Sinal e Potência
*USCAR / ** LV214Interface
|
Tamanho do terminal
|
Posições
|
Corrente máxima a 80 °C
|
Temperatura de Operação
|
Tamanhos de Fio Validados (mm²)
|
Nível Máximo de Vibração
|
Chapeamento de Superfície
|
0,50 mm |
26 |
7 A |
-40 ºC - +170 ºC |
0.13 – 0.35 |
SG2** |
Sn/Ag/Au |
|
0,63 mm |
18 |
7,5 A |
-40 ºC - +140 ºC |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 |
Classe 1-3* |
Sn/Ag/Au |
|
0,64 mm |
18 |
10,5 A |
-40 ºC - +140 ºC |
0.13 – 0.75 |
Classe 1-2* |
Sn/Ag |
|
1,2 mm |
14 |
17 A |
-40 ºC - +150 ºC |
0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/Classe 4* |
Sn/Ag/Au |
|
2,8 mm |
4 |
42 A |
-40 ºC - +180 ºC |
0.2,0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.5, 4.0 |
30 g máx. (LV214/USCAR) |
Sn/Ag/Au/ Ag+/ GreenSilver |
|
4,8/6,3 mm |
3 |
52 A |
-40 ºC - +180 ºC |
0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 4.0, 6.0 |
30 g máx. (LV214/USCAR) |
Sn/Ag/Au/ Ag+/ GreenSilver |
|
1,2 mm/0,63 mm |
4+12 |
17 A |
-40 ºC - +140 ºC |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/Classe 4* |
Sn/Ag/Au |
A tabela deste produto só pode ser visualizada em um computador desktop.
Módulos Híbridos Modulares de Conectividade de Dados
Interface
|
Posições
|
Mídia
|
Protocolos
|
Velocidade
|
Aplicações
|
3 |
Par Trançado (Blindado e Não Blindado) |
100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25GBASE-T1 |
Até 25 Gb/s (NRZ) 56 Gb/s (PAM-4) |
Condução Autônoma Radar/Lidar |
|
4 |
Coaxial |
SerDes: GMSL2/3, FPDIV, APIX3, MIPI Analógicas (antenas) |
12 Gb/s (NRZ) 24 Gb/s (PAM4) |
Câmeras 4K Sensores Alta Res. Visores |
|
2+1 |
Fio Quad Estrela Par Trançado (Blindado e Não Blindado) |
SerDes: GMSL1, FPDIII, APIX2, USB 2.0 100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25GBASE-T1 |
Até 6 Gb/s (canal duplo) Até 25 Gb/s (NRZ) 56 Gb/s (PAM-4) |
Infoentretenimento Legado Painel Telas sensíveis ao toque Condução Autônoma Radar/Lidar |
A tabela deste produto só pode ser visualizada em um computador desktop.
Quadros do Conector
