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1-1932000-1

Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION-1-1932000-1

1-1932000-1

Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets

    • DDR3 SO DIMM
      • ,
    • DDR3 DIMM

  • Método de empaque : Bandeja

  • Rango de temperatura de funcionamiento : -55 – 155 °C [ -67 – 311 °F ]

  • Distancia entre filas : 1.9 mm [ .075 in ]

  • Material base de contacto : Aleación de cobre

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