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Descripción General

Características del producto

Enchufes de memoria DDR3
  • Diseñado para aceptar módulos de memoria JEDEC estándar
  • Enchufe vertical de baja resistencia disponible
  • Los SO DIMM se ofrecen en varias alturas de apilamiento para maximizar el espacio de la placa
  • Enchufes verticales de orificio pasante disponibles en tres longitudes de cola para adaptarse a la mayoría de los grosores de placa

168

Recuento de pines del módulo de memoria

El módulo de memoria en dos líneas (DIMM) es un módulo de memoria con 168 pines. Los DIMM se usan comúnmente hoy en día y admiten la transferencia de 64 bits. Han sido el tipo de módulo de memoria predominante desde que los procesadores Pentium basados en Intel P5 empezaron a ganar cuota de mercado.

Opciones de productos

  • Orificio pasante vertical DDR3 DIMM
  • Montaje vertical en superficie DIMM DDR3
  • Montaje en superficie de ángulo recto DDR3 DIMM
  • Minimontaje en superficie de ángulo recto DIMM

Aplicaciones selectas

Enchufes de memoria DDR3
  • Laptops
  • PC de escritorio
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Servidores 

Características

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Características del tipo de producto

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR) 3

  • Sistema de conectores  De placa a placa

Características de la configuración

  • Número de filas  2

  • Número de posiciones  240

  • Orientación del módulo  Vertical

  • Número de llaves  1

  • Número de bahías  2

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.5

Características del cuerpo

  • Tamaño de conector  Norma

  • Tipo de expulsor  Giratorio, Norma

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la izquierda

  • Material de pin de retención  Ambos extremos, Centro

  • Material de dispositivo de sujeción  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura, Termoplástico

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

  • Color de dispositivo de sujeción  Natural, Negro, Verde

  • Material de eyector  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura, Termoplástico

  • Color de material de eyector  Natural, Negro, Verde

  • Material de elemento de retención de PCB  Aleación de cobre, Latón

Características del contacto

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Estaño

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Enchapado en oro, Oro

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .08, .38, .51, .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 3.14, 15, 20, 30

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB (µm) 2.54, 3

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB (µin) 100, 118.1

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5, .75

  • Estilo de tomacorriente  DIMM

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

Características de la terminación

  • Longitud de pin (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

  • Longitud de pin (in) .105, .112, .125, .133, .157

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie, Orificio pasante: ajuste a presión, Orificio pasante: soldadura

  • Estilo de inserción  Inserción directa

Fijación mecánica

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Clavija de soldadura, Clip/poste de retención, Pieza de fijación a placa, Pin de soldadura

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Alineación de conexión  Con, Sin

  • Tipo de alineación de conexión  Centro, Desplazamiento a la izquierda

  • Tipo de alineación de montaje en PCB  Postes de ubicación

  • Ángulo de montaje  Vertical, Ángulo recto

Características de la carcasa

  • Color de la carcasa  Azul, Natural, Negro

  • Material de la carcasa  Nailon para alta temperatura, Termoplástico

  • Distancia entre pines (mm) 1, 2

  • Distancia entre pines (in) .03, .039, .07

Dimensiones

  • Altura del perfil desde la PCB (mm) 21, 23.1

  • Altura del perfil desde la PCB (in) .82, .9, .91

  • Distancia entre filas (mm) .95, 1.45, 1.9

  • Distancia entre filas (in) .037, .05, .075

  • Diámetro del orificio central de retención (mm) 1.8, 2.45

  • Diámetro del orificio central de retención (in) .07, .096

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

  • Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Señal

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  50, 54, 64, 480

  • Método de empaque  Bandeja, Bandeja rígida, Caja y bandeja

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D3303-SO1399

Documentos Relacionados

No se encuentra disponible la documentación.

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