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• Tipo de DRAM : Doble velocidad de datos (DDR) 2

• Sistema de conectores : Cable a placa

• El conector y el contacto se conectan a : Placa de circuito impreso

• Orientación del módulo : Vertical

• Número de posiciones : 200

• Número de filas : 2

• Número de llaves : 1

• Número de bahías : 2

• Distancia entre pines : .6 mm [ .024 in ]

• Material de la carcasa : Termoplástico

• Distancia entre filas : 8.6 mm [ .338 in ]

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto : Oro

• Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB : Estaño

• Material base de contacto : Aleación de cobre

• Tipo de conector de memoria : Tarjeta de memoria

• Corriente nominal de contacto (máx.) (A): .5

• Método de empaque : Bandeja, Caja

• Cantidad por empaque : 24

• Aplicación de circuitos : Potencia

• Rango de temperatura de funcionamiento : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Conformidad con la directiva RoHS de la UE : Conforme

• En conformidad con las normas VFU de la UE : Conforme

• Voltaje DRAM (V): 1.8

• Voltaje SGRAM (V): 1.8

• Ubicación de eyector : Ambos extremos

• Tipo de expulsor : Norma

• Tipo de etiqueta de codificación de módulo : Desplazamiento a la derecha

• Material de dispositivo de sujeción : Termoplástico para alta temperatura

• Material de recubrimiento del dispositivo de sujeción : Estaño

• Material de pin de retención : Ambos extremos

• Método de conexión a PCB : Montaje en superficie

• Estilo de inserción : Cam-In

• Retención de montaje en PCB : Con

• Tipo de alineación de conexión : Llave estándar

• Tipo de retención de montaje en PCB : Pin de soldadura

• Tipo de montaje del conector : Montaje en placa