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  • Descripción General

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DDR4 SO DIMM Sockets

DDR4 SO DIMM Sockets-CAT-D33047-SO1339
Los enchufes DDR4 SO DIMM están diseñados según los estándares de la industria JEDEC. Están disponibles con posiciones de llave estándar e inversa, espesores de oro GF, 5u", 10u", 15u" y 30u", alturas de 4,0 mm, 5,2, 8,0 y 9,2 y embalaje de bandeja y carrete. Las aplicaciones de enchufe DDR4 SO DIMM incluyen almacenamiento masivo, comunicaciones, computadora de escritorio y equipos de instrumentos.
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Características del producto

  • Tipo de DRAM: Contorno pequeño (SO)

  • Orientación del módulo: Ángulo recto

  • Distancia entre filas(mm): 8.2

  • Método de empaque: Cinta portadora y carrete

  • Aplicación de circuitos: Potencia

Disponible en

LADD Inc

Descripción General

Características del producto:

Especificaciones para DDR4 SO DIMM
  • Mejor rendimiento y, al mismo tiempo, menor consumo de energía
  • Los costos operativos del sistema se pueden reducir debido a un mayor rendimiento y un menor consumo de energía por enchufe
  • Una mayor densidad de chips y un mayor número de pines proporcionan mayores capacidades DIMM que DDR3 SO DIMM, transmitiendo más señal a la vez
  • Una de las gamas más grandes con una variedad de alturas y opciones de chapado en oro
Guía de referencia rápida (inglés)
Enchufes para memoria

Los enchufes de memoria DDR4 SO DIMM proporcionan un rendimiento 30 % mayor que los enchufes de memoria DDR3 SO DIMM mientras consumen aproximadamente un 70 % menos de energía.

Enchufes DDR4

Grupo de productos

Enchufes de memoria DDR4

Nuestros enchufes DDR4 proporcionan conexiones confiables a módulos de memoria para servidores, almacenamiento, equipos de comunicaciones y PC de escritorio, con hasta un 20 % de ahorro de espacio en PCB en comparación con los enchufes DDR3 DIMM.

Grupo de productos

Enchufes de memoria DDR3

Los enchufes de memoria DDR3 de TE permiten una interconexión fiable con los módulos de memoria donde se requiere el máximo rendimiento.
Productos para computadoras portátiles y dispositivos ultraportátiles

APLICACIÓN

Dispositivos ultraportátiles mejorados

Los dispositivos más pequeños requieren componentes más pequeños. Las soluciones de bajo perfil de TE liberan más espacio en una placa de circuito al tiempo que ofrecen estabilidad y potencia, lo que permite que las computadoras portátiles más pequeñas tengan una gran capacidad.

Características

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Características del tipo de producto

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Sistema de conectores  Cable a placa, Cable a placa

  • Tipo de DRAM  Contorno pequeño (SO)

Características de la configuración

  • Número de filas  2

  • Orientación del módulo  Ángulo recto

  • Número de posiciones  200, 260

  • Número de llaves  1

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.2

Características de la señal

  • Voltaje SGRAM (V) 1.2

Características del cuerpo

  • Tipo de expulsor  Cierre

  • Tamaño de conector  Alta, Bajo

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la derecha, Desplazamiento a la izquierda

  • Material de pin de retención  Ambos extremos

  • Material de dispositivo de sujeción  Termoplástico para alta temperatura

  • Material de pin de retención  Acero inoxidable, Aleación de cobre

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

Características del contacto

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Enchapado en oro

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Enchapado en oro, Oro

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .127, .254, .381, .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 5, 10, 15, 30

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

Características de la terminación

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie

  • Estilo de inserción  Cam-In

Fijación mecánica

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Clavija de soldadura

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Tipo de alineación de conexión  Llave estándar, Llave inversa

Características de la carcasa

  • Color de la carcasa  Negro

  • Material de la carcasa  Termoplástico para alta temperatura

  • Distancia entre pines (mm) .5, 2.1, 3.3, 5.4, 6.1, 7.3

  • Distancia entre pines (in) .02, .082, .129

Dimensiones

  • Altura de apilamiento (mm) 4, 5.2, 8, 9.2

  • Altura de apilamiento (in) .157, .205, .315, .362

  • Distancia entre filas  8.2 mm [ .322 in ]

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Potencia

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  500, 800, 900

  • Método de empaque  Cinta portadora y carrete

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D33047-SO1339

Documentos Relacionados

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