240 pines DDR3 y más
Nuestra tercera generación de sockets de memoria, los sockets de pines DDR3, pueden permitir una conexión confiable a los módulos de memoria donde se requiere el máximo rendimiento. Nuestros sockets DDR3 admiten 240 pines y proporcionan sujetadores finales para la retención del módulo y la eyección, así como la codificación mecánica de voltaje. El diseño de contacto ayuda a la protección contra el aplastamiento del módulo.
Características del producto
Sockets de memoria DDR3
- Diseñado para aceptar módulos de memoria JEDEC estándar
- Socket de orificio pasante vertical de baja resistencia disponible
- Los SO DIMM se ofrecen en varias alturas de apilamiento para maximizar el espacio de la placa
- Sockets verticales de orificio pasante disponibles en tres longitudes de cola para acomodar la mayoría de los espesores de tablero
168
El módulo de memoria en dos líneas (DIMM) es un módulo de memoria con 168 pines. Los DIMM se usan comúnmente hoy en día y admiten la transferencia de 64 bits. Han sido el tipo predominante de módulo de memoria desde que los procesadores Pentium basados en Intel P5 comenzaron a ganar cuota de mercado.
Los sockets DIMM de TE Connectivity responden a los requisitos de interconexión entre plataformas de servidores, comunicaciones y portátiles. Este portafolio de productos está diseñada en torno a los estándares de la industria JEDEC. Los sockets se ofrecen con una variedad de características diseñadas para satisfacer aplicaciones de datos de alta velocidad donde se requiere el máximo rendimiento.
Opciones de productos destacados
Sockets DDR3
- Orificio pasante vertical DDR3 DIMM
- Montaje en superficie vertical DDR3 DIMM
- Montaje en superficie en ángulo recto DDR3 DIMM
- Montaje en superficie en ángulo recto mini DIMM