Conectores UHD delgados Z-PACK

Crear diseños para hoy. Planificar para mañana.

Este conector para la placa de bus común libera espacio en la PCB, lo que le brinda más espacio para diseñar. A través de una construcción altamente configurable, el conector UHD delgado Z-PACK ofrece la flexibilidad necesaria para diseñar sistemas de comunicación intrincados. Este conector adaptable está disponible en varias asignaciones de pines de alta velocidad y transfiere datos a 12.5 Gbps con una escalabilidad de hasta 20 Gbps, lo que le ofrece la capacidad de aumentar de manera eficiente la velocidad del sistema sin modificar la huella de PCB existente. Además, dado que este conector para la placa de bus común delgada es más pequeño que productos similares en el mercado, se adapta a aplicaciones de paso de ranura estrechas de 15 mm (0.6 pulgadas).

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Características del producto

Conectores UHD delgados Z-Pack

Opciones de velocidad de 8 Gbps (velocidad común) a 12.5 Gbps (alta velocidad), escalable a 20 Gbps
Alta densidad, 55 líneas de señal por cm² (8 contactos por columna – 12 columnas por módulo)
Perfil bajo, altura de 7.85 mm
Capacidad de apilamiento modular de extremo a extremo
Asignaciones de pines de 1.5 y 2.0
Canales de enrutamiento de 1.45 mm disponibles en direcciones horizontales y verticales
La huella permite el enrutamiento diferencial 4-6-4 MIL o 5-7-5 MIL