Empaques EMI/RFI de alta conductividad a prueba de factores ambientales
Los empaques EMI están fabricados con silicona o fluorosilicona totalmente curada, son a prueba de factores ambientales, brindan aislamiento térmico y blindaje contra EMI. Ofrecen compatibilidad galvánica y son idóneas para aplicaciones de electrónica de aviación, médicas, militares y otras.
Aplicación
- Controles industriales
- Instrumentos de prueba y medición
- Equipos militares
- Electrónica de aviación
- Electrónica médica
- Alojamientos para equipos electrónicos
Tipos de producto
- Empaque EMI/RFI altamente conductor y a prueba de factores ambientales
- Extrusiones
- Empaques planos
- Anillos tóricos
- Lámina
Características del producto
- Grosor desde 0.5 mm
- Rango de temperatura amplio de -55 °C a +200 °C
- Fluorosilicona para entornos difíciles: aceites combustibles y disolventes
- Opción de materiales para compatibilidad galvánica
- Grado de flamabilidad: UL94 V-0
Aspectos de diseño
- Al seleccionar un empaque, es importante prestar atención al diseño mecánico de tu producto. Por ejemplo, empaques circulares y de sección D.
- Lo ideal es instalarlo en un canal o ranura del tamaño adecuado.
- Si el empaque se debe instalar en una ranura, es importante que el tamaño de dicho empaque no llene en exceso la ranura. Cuando utilices secciones sólidas, debes asegurarte de que el área de la sección transversal de la ranura sea un mínimo de 5 % mayor que la sección transversal del empaque propuesto.
- También se debe prestar atención a la fuerza de cierre necesaria para comprimir el empaque a la altura requerida.
- En algunos diseños planos, se puede suministrar el autoadhesivo y, por lo general, solo cubre parcialmente un área de la extrusión.
- El adhesivo está disponible como conductor (CSAB) o no conductor (SAB) y solo es un accesorio de montaje.