Cámara de vacío
TE cuenta con los componentes confiables que necesitas para evitar que los contaminantes ingresen al sistema y para reducir las fugas.
Proporcionamos conectividad sellada
Las cámaras de vacío se utilizan con frecuencia en el proceso de fabricación de semiconductores, incluso en las fases críticas de deposición y de grabado. Los procesos más recientes, como la deposición de capa atómica (ALD), requieren niveles de vacío aún más altos que las técnicas de deposición química de vapor (CVD) o deposición física de vapor (PVD). Sin embargo, una cámara de vacío es particularmente difícil de construir, operar y mantener a un nivel de alto rendimiento.
Para no contaminar el proceso, es fundamental que los componentes y materiales utilizados en la cámara de vacío sean de baja desgasificación. Las conexiones eléctricas que entran y salen de la cámara deben sellarse de manera adecuada para evitar la pérdida de vacío. A medida que aumentan las necesidades del proceso y los requisitos de vacío, los OEM monitorean de manera constante todos estos factores, por lo que muchos se han apoyado en las capacidades de fabricación inteligente que la Industria 4.0 hace posible.
Conexión a la cámara de vacío
Conexiones eléctricas confiables en la cámara para ahorrar volumen de vacío y reducir las fugas.
Cables en vacío
Reducen significativamente la posibilidad de contaminar las obleas de vacío y de los semiconductores con cables de baja desgasificación.
