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Descripción General

Características del producto

Enchufes DDR4

  • Varios tipos de montaje: orificio pasante, montaje en superficie y ajuste a presión
  • Opciones de extractor estrechas y estándar
  • Varias opciones de color para la carcasa del conector y el extractor
  • Acepta módulo de memoria por MO-309 JEDEC  

0,85 mm

Paso del módulo de memoria

288

Cantidad de posiciones

2,4 mm

Altura del plano de asiento

ALTERNATIVAS DE PRODUCTOS

SO-DIMM
SO DIMM
Miniadaptador DIMM
Miniadaptador DIMM

Aplicaciones selectas

Enchufes DDR4

  • Servidores
  • Almacenamiento
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Computadoras de escritorio
Características

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Características del cuerpo

  • Material de pin de retención  Ninguno

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la derecha

  • Material de elemento de retención de PCB  Acero inoxidable

  • Material de dispositivo de sujeción  Termoplástico para alta temperatura

  • Color de material de eyector  Natural, Azul, Verde, Azul (2935U), Negro

  • Material de eyector  Termoplástico para alta temperatura

  • Tamaño de conector  Norma

  • Color de dispositivo de sujeción  Natural, Azul, Negro

  • Tipo de expulsor  Norma

Características de la configuración

  • Número de filas  2

  • Número de llaves  1

  • Número de bahías  2

  • Número de posiciones  288

  • Orientación del módulo  Vertical

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Señal

Dimensiones

  • Diámetro del orificio central de retención  1.2 mm [ .047 in ]

  • Altura del perfil desde la PCB  20 mm [ .787 in ]

  • Distancia entre filas  2.2 mm [ .08 in ]

Características del contacto

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .76, .51, .38

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 15, 30, 20

  • Estilo de tomacorriente  DIMM

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  3 µm [ 118.1 µin ]

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Estaño

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Oro

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .75

Fijación mecánica

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

  • Ángulo de montaje  Vertical

  • Tipo de alineación de conexión  Desplazamiento a la derecha

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Pieza de fijación a placa

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Alineación de conexión  Sin, Con

Características de la carcasa

  • Material de la carcasa  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura

  • Color de la carcasa  Azul, Verde, Amarillo, Natural, Negro

  • Distancia entre pines  .85 mm [ .033 in ]

Características del tipo de producto

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR) 4

  • Sistema de conectores  De placa a placa, Placa a barra colectora

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características de la terminación

  • Longitud de pin (mm) 2.67, 3.18, 2.1

  • Longitud de pin (in) .083, .125, .105

  • Estilo de inserción  Inserción directa

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie, Orificio pasante: soldadura

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  80

  • Método de empaque  Bandeja rígida, Caja y bandeja, Bandeja

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.2

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Otro

  • Conformidad con la directiva RoHS de la UE  Conforme

  • En conformidad con las normas VFU de la UE  Conforme

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D3304-SO1399

Documentos Relacionados
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