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MÓDULOS DIMM DDR4

MÓDULOS DIMM DDR4-CAT-D3304-SO1399
Los enchufes DDR4 DIMM están diseñados para cumplir las normas de la industria JEDEC. Están disponibles con configuraciones de orificio pasante y montaje en superficie. Las aplicaciones del enchufe DDR4 DIMM incluyen servidores, equipos de comunicaciones, estaciones de trabajo y computación de alto rendimiento.
Más Menos

Características del producto

  • Tipo de DRAM : Doble velocidad de datos (DDR) 4

  • Sistema de conectores : De placa a placa, Placa a barra colectora

  • Número de posiciones : 288

  • Método de conexión a PCB : Montaje en superficie, Orificio pasante: soldadura

  • Orientación del módulo : Vertical

Disponible en

LADD Inc
Descripción General

Características del producto

Enchufes DDR4

  • Varios tipos de montaje: orificio pasante, montaje en superficie y ajuste a presión
  • Opciones de extractor estrechas y estándar
  • Varias opciones de color para la carcasa del conector y el extractor
  • Acepta módulo de memoria por MO-309 JEDEC  

0,85 mm

Paso del módulo de memoria

288

Cantidad de posiciones

2,4 mm

Altura del plano de asiento

Guía de referencia rápida
DDR4 DIMM Folleto del enchufe (en inglés)

Los enchufes DDR4 DIMM de TE son enchufes de memoria de alta calidad diseñados para su uso en aplicaciones siempre activas, como servidores de centros de datos.

ALTERNATIVAS DE PRODUCTOS

SO-DIMM
SO DIMM
Miniadaptador DIMM
Miniadaptador DIMM

Aplicaciones selectas

Enchufes DDR4

  • Servidores
  • Almacenamiento
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Computadoras de escritorio

APLICACIÓN

Dispositivos ultraportátiles mejorados

Los dispositivos más pequeños requieren componentes más pequeños. Las soluciones de bajo perfil de TE liberan más espacio en una placa de circuito al tiempo que ofrecen estabilidad y potencia, lo que permite que las computadoras portátiles más pequeñas tengan una gran capacidad.

Grupo de productos

Sockets SO DIMM

Los sockets de memoria de TE Connectivity están diseñados para DIMM JEDEC SO para las últimas DDR2 y DDR3.

Grupo de productos

Sockets de memoria DDR3

Los sockets de memoria DDR3 de TE Connectivity permiten una conexión confiable con los módulos de memoria donde se requiere el máximo rendimiento.
Características

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Características del tipo de producto

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR) 4

  • Sistema de conectores  De placa a placa, Placa a barra colectora

Características de la configuración

  • Número de llaves  1

  • Número de bahías  2

  • Número de filas  2

  • Número de posiciones  288

  • Orientación del módulo  Vertical

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.2

Características del cuerpo

  • Material de eyector  Termoplástico para alta temperatura

  • Material de elemento de retención de PCB  Acero inoxidable

  • Material de pin de retención  Ninguno

  • Tamaño de conector  Norma

  • Material de dispositivo de sujeción  Termoplástico para alta temperatura

  • Color de dispositivo de sujeción  Azul, Natural, Negro

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la derecha

  • Color de material de eyector  Azul, Natural, Negro

  • Tipo de expulsor  Norma

Características del contacto

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Oro (Au)

  • Estilo de tomacorriente  DIMM

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  3 µm [ 118.1 µin ]

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .38, .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 15, 30

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Estaño

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .75

Características de la terminación

  • Longitud de pin  2.1 mm [ .083 in ]

  • Estilo de inserción  Inserción directa

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie, Orificio pasante: soldadura

Fijación mecánica

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Pieza de fijación a placa

  • Alineación de conexión  Con, Sin

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Ángulo de montaje  Vertical

  • Tipo de alineación de conexión  Desplazamiento a la derecha

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

Características de la carcasa

  • Material de la carcasa  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura

  • Color de la carcasa  Azul, Natural, Negro, Verde

  • Distancia entre pines  .85 mm [ .033 in ]

Dimensiones

  • Diámetro del orificio central de retención  1.2 mm [ .047 in ]

  • Altura del perfil desde la PCB  20 mm [ .787 in ]

  • Distancia entre filas  2.2 mm [ .08 in ]

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Señal

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  80

  • Método de empaque  Bandeja, Bandeja rígida, Caja y bandeja

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D3304-SO1399

Documentos Relacionados
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