Zócalos LGA de última generación

Los zócalos LGA pueden proporcionar interconexión eléctrica compresiva entre las PCB y el procesador. Los zócalos LGA son una de las últimas tecnologías de zócalos para paquetes de microprocesadores LGA x86 que varían en tamaño hasta 4200 pines. Estos zócalos pueden proporcionar una interfaz eléctrica compresiva al paquete del microprocesador y son de bola de soldadura y montaje en superficie unido a la PCB. Nuestros zócalos LGA tienen herramientas flexibles que pueden proporcionar una alta calidad y un tiempo de respuesta rápido para los prototipos, lo que permite que los zócalos estén listos para su uso en una etapa temprana de su programa. Los zócalos LGA se utilizan a menudo en informática de alto rendimiento, servidores, estaciones de trabajo y computadoras de escritorio.

Características del producto:

Zócalos LGA
  • La carcasa del zócalo facilita la soldadura eficiente a la PCB.
  • El zócalo se suministra con una tapa para facilitar la recogida y colocación al vacío.
  • Las placas posteriores están disponibles en chapado de zinc o níquel.
Zócalos XLA
Nuestra nueva y distintiva tecnología de zócalo XLA proporciona un rendimiento más confiable con deformación un 78 % mejor que los zócalos LGA moldeados tradicionales. Este zócalo está fabricado con sustrato de PCB en lugar de otros materiales plásticos, lo que significa que el zócalo no se deforma de manera diferente a la PCB en la que está montado. Este control de deformación permite un posicionamiento verdadero un 33 % mejor cuando el zócalo se monta en la PCB y cuando el procesador se instala en el zócalo. La tecnología de zócalo XLA ofrece escalabilidad para recuentos de pines de hasta más de 10,000 posiciones, lo que permite el zócalo de una pieza más grande del mercado. Con capacidad de hasta 56 Gbps de velocidad de datos, el zócalo XLA es una buena combinación de velocidad y tamaño.

Información del producto:

Zócalo LGA 3647
  • Distancia: 0.9906 mm Hex
  • Altura del SP: 2.7 mm
  • Cont. NF: 25 gf @ nominal def.
  • Número de pines: 3647
  • Matriz de pines: 49x74
  • Carcasa de piezas múltiples: 2 piezas
Zócalo LGA 3647 y herraje

Zócalo LGA 3647 y herraje

  1. Zócalo LGA 3647 y herraje (inglés)

El zócalo LGA 3647 y herraje de TE Connectivity permiten a los diseñadores aprovechar los nuevos procesadores de alto rendimiento de Intel que también ofrecen un mejor escalamiento del sistema.