Sistema híbrido modular (MHS) para arquitecturas E/E de última generación

El sistema híbrido modular (MHS) de TE Connectivity está diseñado para cumplir con los requisitos de las arquitecturas eléctricas y electrónicas de última generación, y las necesidades específicas de las potentes unidades de control centralizadas y por zona.

40%

Hasta un 40 % de ahorro de espacio y reducción de peso.

3-in-1

Facilita la conectividad de señal, alimentación y datos.

Zonal

Diseñado para las necesidades de la última generación de arquitecturas E/E centralizadas y por zona.

El nuevo MHS de TE Connectivity incorpora una gama de módulos conectores con base en las interfaces de TE Connectivity y las interfaces compatibles del mercado para conexiones de señales, datos y alimentación. Los módulos son encastrables y se pueden ensamblar con un clic de forma modular dentro de un marco común. Cada módulo de conectores de TE Connectivity contiene terminales aprobados por múltiples fabricantes de equipos originales y cumple con los requisitos automotrices LV214 y USCAR de robustez (temperatura/vibración) y garantía del conector. Además, nuestra gama de módulos de conectores de señal y alimentación está preparada para el ensamble automatizado, y está diseñada y fabricada con los procesos de reciclaje y materiales sostenibles más modernos.
 
Ventajas principales
  • Solución que lo tiene todo
  • Sistema híbrido modular: facilita la conectividad de datos, señal y alimentación.
  • Los módulos estándar para terminales y carcasas compatibles brindan flexibilidad y facilidad de diseño.
  • El diseño modular posibilita la producción semiautomatizada de (sub)arneses
  • Hasta una 40 % de ahorro de espacio y reducción de peso.
  • Con base en los sistemas de terminales de bajo voltaje homologados de TE Connectivity
  • Fabricado con resinas sostenibles y tecnología de superficie optimizada.
 
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Señales híbridas modulares y módulos conectores de alimentación

  *USCAR / ** LV214
Interfaz
Tamaño del terminal
Posiciones
Corriente máx. a 80 °C
Temperatura de funcionamiento
Calibres de cable normalizados (mm²)
Nivel máx. de vibración
Recubrimiento de superficie

0.50 mm

26

7 A

-40 °C - +170 °C

0.13 – 0.35

SG2**

Sn/Ag/Au

0.63 mm

18

7.5 A

-40 °C - +140 °C

0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75

Clase 1-3*

Sn/Ag/Au

0.64 mm

18

10.5 A

-40 °C - +140 °C

0.13 – 0.75

Clase 1-2*

Sn/Ag

1.2 mm

14

17 A

-40 °C - +150 °C

0.5, 0.75, 1.0, 1.5

SG4** / Clase4*

Sn/Ag/Au

2.8 mm

4

42 A

-40 °C - +180 °C

0.2,0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.5, 4.0

30 g máx. (LV214/USCAR)

Sn/Ag/Au/ Ag+/

GreenSilver

4.8/6.3 mm

3

52 A

-40 °C - +180 °C

0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 4.0, 6.0

30 g máx. (LV214/USCAR)

Sn/Ag/Au/ Ag+/

GreenSilver

1.2 mm/0.63 mm

4+12

17 A

-40 °C - +140 °C

0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5

SG4** / Clase4*

Sn/Ag/Au

La tabla del producto sólo se puede ver en una computadora de escritorio.

Módulos de conectividad de datos híbridos y modulares

 
Interfaz
Posiciones
Medios de comunicación
Protocolos
Velocidad
Aplicaciones

3

Par trenzado (con blindaje y sin blindaje)

100/1000BASE-T1 
 

2.5/5/10/25GBASE-T1

Hasta 25 Gb/s (NRZ) 

56 Gb/s (PAM-4)

Conducción autónoma

RADAR/LiDAR

4

Coaxial

SerDes: GMSL2/3, FPDIV, APIX3, MIPI
 

Analógico (antenas)

12 Gb/s (NRZ)

24 Gb/s (PAM4)

Cámaras 4K

Sensores

Alta resolución. Pantallas

2+1

Cable de cuatro conductores tipo estrella

Par trenzado (con blindaje y sin blindaje)

SerDes: GMSL1, FPDIII, 

APIX2, USB 2.0
 

100/1000BASE-T1

2.5/5/10/25GBASE-T1

Hasta 6 Gb/s (doble canal)

Hasta 25 Gb/s (NRZ) 

56 Gb/s (PAM-4)

Infoentretenimiento establecido

Panel

Pantallas táctiles

Conducción autónoma

Radar/Lidar

La tabla del producto sólo se puede ver en una computadora de escritorio.

Marcos de conectores

 
MARCOS DE MÓDULOS
VARIANTES
COLUMNAS
FILAS

8

2

4

6

3

2

6

2

3

4

2

2

3

1

3

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